目前半导体产业成长来自昂贵产品，而非更高产量，这从台积电2023年第四季出货量和营收可看出端倪。报道指出，尽管芯片需求并未达到历史新高，台积电300mm晶圆的平均售价（ASP）在2023年第四季上涨至6611美元，年增22%。分析师DanNystedt将这一增长归因于台积电N3制程技术的提升。

    BernsteinResearch分析师StacyRasgon也指出，现在大多数半导体产业的成长来自于定价的增加，而不是处理器出货量的增加。从很多方面来看，台积电的晶圆出货量证明了这一点，在2023年第四季的300nm等效晶圆出货量为29.57亿片，低于2022年第四季的37.02亿片，自2020年以来首次低于300万片，仅营收略有下降。

    尽管晶圆出货量大幅下降20.1%，但台积电2023年第四季的净收入达到196.2亿美元，较2022年第四季的199.3亿美元下降1.5%。同时，加工后的300mm台积电晶圆的平均价格在2023年第四季度达到6611美元，高于2022年第四季的5384美元。这是因为台积电向其alpha客户（包括苹果）的N3晶圆出货量增加。

    BernsteinResearch分析师StacyRasgon表示，事实上，在最新制程加工的晶圆价格上涨，在很大程度上推动近年来半导体行业的几乎所有增长。

    随着时间的推移，新的制程技术变得越来越昂贵。Rasgon的报告显示，虽然从2019年到2023年，芯片总出货量（单位）实际上有所下降，但平均售价（ASP）却大幅上涨，从而为芯片制造商带来更多收入成长。

    需要注意的是，台积电2023年第四季晶圆收入的15%来自采用N3技术加工的晶圆，而N5和N7技术分别贡献39%和17%。从货币角度来看，N3技术为台积电带来了29.43亿美元的收入，N5技术为台积电带来了68.67亿美元的收入，N7技术为台积电带来了33.354亿美元的收入。

    整体而言，台积电的先进技术节点（N7、N5、N3）占其晶圆总收入的67%。此外，更广泛的类别（包括所有基于FinFET的制程技术）占该公司晶圆销售额的75%。

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