研究机构TrendForce集邦咨询统计显示，2023年第三季度全球前十大晶圆代工企业产值为282.9亿美元，环比增长7.9%。随着终端及芯片库存陆续消化，以及下半年苹果、安卓新机涌现，带动Q3智能手机、笔记本相关零部件急单涌现。此外，台积电、三星3nm制程也对产值带来正面效应。
展望第四季度，TrendForce预计在年底节日季的带动下，智能手机、笔记本电脑供应链备货急单有望延续。尽管终端需求尚未全面复苏，但Android手机年底备货动能小幅优于预期。
台积电作为全球最大晶圆代工企业，占据了57.9%的营收比重；第三季度受惠于PC、智能手机等产品订单增加，抵消晶圆出货量下滑负面因素，因此该季度晶圆代工营收环比增长10.2%，达172.5亿美元，其中3nm占比达6%。目前，台积电整体先进制程（7nm及以下）营收占比已达接近60%
三星晶圆代工事业部，受惠于先进制程高通中低端5GSoC、高通5G基带芯片以及成熟28nmOLEDDDI等订单，第三季度营收达36.9亿美元，环比增长14.1%，市场份额12.4%。
格芯第三季度晶圆出货和平均销售单价持平第二季度，营收约18.5亿美元，主要动力来自于家用和工业互联网领域。联电受惠于急单，整体晶圆出货仍小幅下跌，营收约18亿美元环比减少1.7%；其中28nm、22nm营收增长近10%，占比上升至32%。
机构预计，2023年第四季度全球2023年全球前十大晶圆代工企业产值将持续向上，增长幅度会高于第三季度。
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