手机与电子零部件供应链经过两年调整，库存已恢复健康水平，加上人工智能、自动驾驶等新应用导入，带动整体消费性电子回补库存，IC设计频获急短单推升业绩;先前晶圆代工涨价曾高达4成以上，但近期产能利用率回落，代工厂可能为保稼动率将启动降价循环，IC设计成本将随之下降。中国台湾芯片设计公司如联发科、瑞昱、联咏、联阳等，存货周转天数皆低于百日，等待需求随时爆发。

    据悉，大部分半导体公司2023年业绩衰退，然库存已下滑，联发科存货周转天数仅为89.11天、瑞昱与联阳分别为96.77天、84.11天，恢复先前水平。

    众多IC设计业者直指下半年急短单为主，景气能见度未清晰，不过也看好未来AI、自动驾驶车、低轨道卫星等众多新应用导入，带来升级需求。法人估计，2024年智能手机出货量将年增5.4%，攀升至11.53亿部；服务器重回12~14%年增轨迹；全球PC出货量有望重返增长达到4.1%。

    但业者强调，3~5年换机周期将至，新兴AI应用及技术进步导入决策与工作中，带动商用需求；微软终止支持Windows10等利多都待2024年发酵。

    不少业者开始转向中国大陆系代工厂分散产能之余，成本上取得更多优势。谱瑞指出，晶圆代工厂端各厂态度有所不同；天钰表示，于陆系代工厂下单，客户优势是主要因素，不过会在台系代工厂投片。

    展望2024年，预期全球消费动能回温，IC设计业者逐步走出谷底，在需求、成本双重利多因素下，有望恢复先前光景与秩序。

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