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机构:尽管市场疲软,但另有13家300mm晶圆厂将在2023年投产

(2023-07-20 15:24:47)
标签:

晶圆

分类: 行业新闻
    据eeNews报道,Knometa机构估计,到2022年底,有167家半导体晶圆厂加工直径为300mm、用于制造集成电路的晶圆,包括CMOS图像传感器和非集成电路产品,如电源分立器件。到2023年底,将增加到180家。
        机构:尽管市场疲软,但另有13家300mm晶圆厂将在2023年投产

    新的300mm晶圆厂将于2023年投产,用于生产功率晶体管、先进逻辑和提供代工服务。2023年开业的13家300mm晶圆厂中,有5家专注于生产非集成电路产品,其中3家位于中国,2家位于日本。今年新开设的300毫米晶圆厂中有三分之二提供代工服务,其中四家完全致力于为其他公司提供半导体制造代工服务。
   机构:尽管市场疲软,但另有13家300mm晶圆厂将在2023年投产

    根据截至2022年底的建设计划,晶圆厂建设热潮将持续15年和17年,分别于2024年和2025年开始生产。由于2023年宣布进行一些资本支出削减,一些原定于2024年开业的晶圆厂可能会推迟到2025年。但到2027年,投入运营的300mm晶圆厂数量将超过230家。Knometa机构这样说到。
    以前,300mm晶圆厂只适用于生产尺寸大、体积大的芯片。通常情况下是数字集成电路。然而,模拟集成电路以及现在的分立功率半导体现在已经达到足够产量,足以使300mm晶圆厂保持在经济高效的生产水平上。
    意法半导体成立了两家独立的合作伙伴,在法国Crolles和意大利Agrate的现有工厂新增300mm晶圆厂产能。在Crolles,意法半导体与格芯公司合作,为先进逻辑和代工服务增加新产能。在Agrate,意法半导体和Tower半导体正在增加混合信号、电源、射频和代工服务的产能。
    目前芯片市场的衰退主要是由智能手机和电脑中对NAND和DRAM的需求不足所导致的。与此同时,这些存储器件平均销售价格的下降也加剧了这种情况。不足为奇的是,2023年不会有300mm内存晶圆厂开业。
    北京南电科技是一家集代理、分销、现货供应与技术支持于一体的综合性元器件服务商。公司先后代理了韩国HTC-Korea、Maplesemi、Lrc、Comon等国内外品牌。同时还与ONsemi、ST、Nxp、Diodes、Vishay、Ixys、英飞凌等国际品牌保持密切合作。南电能够为客户提供包括二三极管、IC、MOS管与IGBT在内的多种元器件,能极大满足消防安防、电源电力、汽车电子、医疗器械、仪器仪表、智能硬件等诸多行业客户需求。且于北京、深圳地设立分公司及现货仓库,时刻准备着为客户提供样品与批量供货服务

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