DCB(陶瓷覆铜板)英文名称：Direct Bonding Copper ,英文简写为DBC或DCB，是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，DCB基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料，也是本世纪封装技术发展方向“chip-ON-board”技术的基础。

　陶瓷覆铜板，是指在惰性气体中铜箔和陶瓷基片通过高温熔炼和扩散过程而形成的一种高导热、高绝缘强度的电气复合材料。在功率电子行业中依托该材料发展出了模块封装芯片互联技术，带动功率电子产品朝着高功率密度、多功能集合、高性能低成本的方向发展。

　陶瓷覆铜板的产品优越性：

　　 铜箔和陶瓷直接结合，导热性好，氧化铝-DBC热导率为24~28 W/(m•K)，AlN-DBC为170~220 W/(m•K) 。

　　 陶瓷基片的稳固性使DBC在各种使用条件下都具有十分优异的绝缘性能。

　　 和硅接近的热膨胀系数可以使焊接在上面的半导体芯片避免承受温度变化带来的应力冲击，从而大幅度延长半导体产品寿命。

　　 可以像PCB一样容易的加工出各类图形和线路，较强的电流导通能力使电力电子产品轻松地实现板上芯片互联功能，最高载流量可达100安培/毫米。

使用DCB优越性

　　● DCB的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本;

　　● 减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率;

　　● 在相同载流量下 0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%;

　　● 优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性;

　　● 超薄型(0.25mm)DCB板可替代BeO，无环保毒性问题;

　　● 载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃;100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右;

　　● 热阻低，10×10mmDCB板的热阻：

　　0.63mm厚度陶瓷基片DCB的热阻为0.31K/W

　　0.38mm厚度陶瓷基片DCB的热阻为0.19K/W

　　0.25mm厚度陶瓷基片DCB的热阻为0.14K/W

　　● 绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力;

　　● 可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积

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