自2008年金融危机爆发后，为解决“产业空心化”问题，美国政府一直在推动制造业回归。作为回归制造业的实际行动，今年以来，奥巴马政府一口气宣布成立三个先进制造业中心。

1月，奥巴马宣布在北卡罗来纳州成立电力电子半导体先进制造创新中心。2月奥巴马宣布，在底特律成立轻型金属材料先进制造创新中心，在芝加哥成立数码科技和数据管理技术先进制造创新中心。至此，连同2012年8月在俄亥俄州成立的增量制造（3D打印）先进制造创新中心，美国已拥有4家国家级先进制造业创新中心。美国奥巴马政府2013年提出要成立15所国家级先进制造业创新中心，预计今年还会成立更多的美国国家级先进制造业创新中心。

国家先进制造创新中心的设想源于美国智库布鲁金斯学会“先进工业系列”研究项目。该研究指出，先进制造业事关国家长远竞争力，是一个国家最具战略性的创新，是发达国家经济发展的原动机。研究确定了先进制造业所涉及的17个领域，提出了以国家投资牵引，政府部门内部竞标，民间机构一比一资金配套，组建“国家先进制造业创新中心”的基本模式。

美国媒体指出，“国家先进制造业创新中心”是德国模式的美国翻版，德国已建成60余所此类中心。奥巴马在2013年宣布“国家先进制造业创新中心”计划时称，设立先进制造业创新中心，是学习德国经验，扶持美国制造业和鼓励企业在本土投资。中心将把公司、大学、其他学术与培训实体与联邦机构聚在一起，共同投资技术领域，促进在美国的投资和生产。他说，“我不希望下一个能创造许多就业的重大发现、研究和技术落入德国、中国或日本手里。我希望它发生在美国。”

以最早成立的增量制造创新中心为例，成立时政府投入3000万美元，民间机构投资3900万美元。民间机构包括80家公司、9所研究性大学、6个社区学院和18个非赢利机构。大学和制造商团队将携手开发3D打印程序的新工具、新用途和新理解。其中一个获得资金支持的项目是与洛克希勒·马丁等巨冰头共同研发航空、医疗等领域零部件的3D打印制造。

电力电子半导体先进制造创新中心整合了18家公司、6所大学和联邦政府机构的力量｡轻质金属材料先进制造创新中心由60个世界领先的高强度钢材制造厂商、大学和实验室组成。数码科技和数据管理技术先进制造创新中心由73个企业、大学、非盈利组织和试验室组成。

必须指出，美国“国家先进制造业创新中心”均定位在制造业的最高端。以电力电子半导体先进制造创新中心为例，就定位在处于最前沿的第三代半导材料领域。

    硅、锗等元素型半导体为第一代半导体材料，主要用于计算机等数字信号处理。第二代半导体材料指化合物半导体材料，如砷化镓(GaAs)、锑化铟（InSb）等，主要用于制作高速、高频器件功率器件，应用于相控阵雷达、电子对抗、卫星通信、移动通信、GPS等领域。第三代半导体材料以碳化硅(SiC) 、氮化镓( GaN)为代表，也称为高温半导体材料，可在650℃以上稳定工作。具有高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率及高抗辐射能力，适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率发光器件。目前第三代半导体材料的产业代刚刚起步，德国和美国领先。

    有道是“得高端者得天下”，美国在先制造业上的决心和作为，绝不可小觑。