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图解聚乳酸(401)微孔发泡(1)概述

(2022-05-26 13:57:20)
标签:

聚乳酸

应用

分类: 图解聚乳酸


聚乳酸( PLA)微孔发泡材料具有良好的冲击强度、断裂韧性、低介电常数、低导热系数和热稳定性等特性,被广泛应用于日用品、应用包装、民用塑料和汽车内饰等行业中。该材料泡孔密度高于108个/cm3以上,泡孔尺寸低于10μm的发泡材料。

PLA发泡材料进行改性和工艺改进,主要包括3个方面:提高PLA熔体强度、增强PLA韧性和探索适宜PLA的发泡工艺条件主要包括饱和压力、饱和温度和发泡时间

一般是以超临界CO2为发泡剂进行高压发泡。但PLA的分子支链数量较少,分子量分布较宽,导致熔体黏度和熔体强度低,熔体粘弹性差,难以制得高倍率的泡沫材料因此,往往需要进行扩链和增韧改性,以提高黏度熔体强度。

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