塞贝克效应（SEEBECK EFFECT）

　　一八二二年德国人塞贝克发现当两种不同的导体相连接时，如两个连接点保持不同的温差，则在导体中产生一个温差电动势： ES=S.△T

　　式中：ES为温差电动势

　　S（?）为温差电动势率（塞贝克系数）

　　△T为接点之间的温差

　　2、 珀尔帖效应（PELTIER EFFECT）

　　一八三四年法国人珀尔帖发现了与塞贝克效应的效应，即当电流流经两个不同导体形成的接点时，接点处会产生放热和吸热现象，放热或吸热大小由电流的大小来决定。

　　Qл=л.I л=aTc

　　式中：Qπ 为放热或吸热功率

　　π为比例系数，称为珀尔帖系数

　　I为工作电流

　　a为温差电动势率

　　Tc为冷接点温度

　　3、 汤姆逊效应 （THOMSON EFFECT）

　　当电流流经存在温度梯度的导体时，除了由导体电阻产生的焦耳热之外，导体还要放出或吸收热量，在温差为△T的导体两点之间，其放热量或吸热量为：

　　Qτ=τ.I.△T

　　Qτ为放热或吸热功率

　　τ为汤姆逊系数

　　I为工作电流

　　△T为温度梯度

　　以上的理论直到本世纪五十年代，苏联科学院半导体研究所约飞院士对半导体进行了大量研究，于一九五四年发表了研究成果，表明碲化铋化合物固溶体有良好的制冷效果，这是最早的也是最重要的热电半导体材料，至今还是温差制冷中半导体材料的一种主要成份。

　　约飞的理论得到实践应用后，有众多的学者进行研究到六十年代半导体制冷材料的优值系数，才达到相当水平，得到大规模的应用，也就是我们现在的半导体制冷片件。

　　中国在半导体制冷技术开始于50年代末60年代初，当时在国际上也是比较早的研究单位之一，60年代中期，半导体材料的性能达到了国际水平，60年代末至80年代初是我国半导体制冷片技术发展的一个台阶。在此期间，一方面半导体制冷材料的优值系数提高，另一方面拓宽其应用领域。中国科学院半导体研究所投入了大量的人力和物力，获得了半导体制冷片，因而才有了现在的半导体制冷片的生产及其两次产品的开发和应用。

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