在线3D SPI检测原理
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SPI(SolderPaste Inspection)是指锡膏检测系统,主要的功能就是以检测锡膏印刷的品质,包括高度,面积,体积,XY偏移,形状,桥接等。那SPI检测原理是什么呢?又是如何快速准确的检测极微小的焊膏呢?安悦科技来为您一一解答。现在市面上的SPI通常采用相位调制轮廓测量技术,也就是通常说的PMP,当然还有一种比较落后的激光三角测量技术,那下面我们就详细的说明一下SPI检测原理。
1.
1.使用白色光源,通过结构光栅的相位变化对焊膏进行测量(见下图)
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2.利用结构光栅的灰度变化测量,得到高精度的高度值(见下图)
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3.采用相位的变化,对每一个焊膏进行8次采样,保证了检测的高重复性精度(见下图)
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PMP技术中又分为FOV走停式和Scan扫描式两种检测方式
FOV走停式
检测进行时,运动时不采样,采样时不运动。最大程度减少了震动对检测的影响。
优点:1
缺点:
市场:
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Scan扫描式
利用检测头的连续运动形成结构光栅的相位变化。在运动的同时进行采样。
优点:1)
缺点:外界的震动影响较大,检测重复性较低。
市场:以中国台湾TRI为代表的中国台湾品牌,以Cyber为代表的国外品牌。
运用先进的相位轮廓调制测量技术(PMP),8比特的灰阶分辨率,达到0.37微米的检测分辨率,相比激光测量精度提高了2个数量级,大大提高了设备的检测能力和适用范围。
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2.激光扫描
使用的检测光源为激光,激光束在不同高度平面产生的畸变,检测头按一定方向连续运动,照相机按设定时间间隔拍照,从而获取一组激光畸变数据,再进行计算,得到测试结果的方式(如下图)。
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优点:
缺点:
2)单次采样,重复性精度低。
3)运动中采样,外界震动及传动震动对检测影响较大。
4)激光的单色光对PCB板的颜色适应力较弱。
市场状况:激光技术已逐步的退出SPI行业。目前韩国Parmi
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