电镀电镀厚度及成本的计算公式

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电镀电镀厚度及成本的计算公式
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电镀厚度计算公式
镀锡滚镀锡时厚度的计算公式
面积*厚度*比重=重量,重量就是我们镀出的金属的重量。镀出多少金属,和电流、时间以及所镀金属的电化当量有关,对于镀锡,有两种电化当量,一种是两价锡镀锡(比如硫酸盐镀锡就是2价锡镀锡),电化当量是2.214克/安培-小时,就是说,用1安培电流镀1小时,可以镀出2.212克锡,假设电流密度为1A/平方分米,镀1小时,就在1平方分米面积上镀上2.212克锡,计算厚度就是2.212/面积*比重=3丝(1平方分米=100平方厘米,锡的比重为7.3克/立方厘米);另一种是四价锡镀锡(碱性锡酸盐镀锡),电化当量为1.107克/安培-小时,计算方法同上,只是碱性锡酸盐镀锡电流效率不是100%,只有70%左右,计算时要考虑进去。对于滚镀锡,往往不是按电流密度给电流,而是1滚桶给多少电流,情况要复杂一些。这时可以根据电流和时间算出镀了多少锡,再看整桶镀件有多少面积,就可以算出镀层大概厚度了。
水龙头电镀的厚度镍/铬分别是多少?
镍通常在1-12微米,铬为0.3-0.5微米.通常是普通水镀.塑胶的花洒同样厚度,一般也是水镀. 在这里,不同之处就在镍层的厚度上了,很烂的龙头或花洒镍只有1-2个微米,有点良心的厚度会在5-8微米,好的在10-15微米.原因很简单,镍太贵了,底层多用铜找平就可以了....
pcb电镀铜厚度计算公式
1、理论计算公式:Q = I × t I = j × S
Q:表示电量,反应在PCB上为镀铜厚度。
I:表示电镀所使用的电流,单位为:A(安培)。
t:表示电镀所需要的时间,单位为:min(分钟)。
j:表示电流密度,指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流,
单位为:ASF(A/ft2)。
S:表示受镀面积,单位为:ft2(平方英尺)。
2、实践计算公式:
A、铜层厚的计算方法:
镀层厚度(um)= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0202
B、镍层厚度的计算方法:
镀层厚度(um)= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0182
C、锡层的计算方法
镀层厚度(um)= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0456
3、以上计算公司仅供参考,每一家的电镀能力都会不同,所以应以本司的实际电镀水平为准。