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柔性显示屏概念股

(2013-07-27 17:21:28)
标签:

股票

分类: 板块、题材、热点、概念

日期:2013年7月26日    资料来源:新浪博客

    柔性显示器,使用了PHOLED磷光性OLED技术,具有低功耗,直接可视柔性面板,由柔软的材料制成,可变型

可弯曲的显示装置。主要特点是为未来飞行员的驾驶舱所设计,使用非玻璃材质,不会影响到弹射跳伞时的安全

性。
   随着智能手机和平板电脑市场主导地位的争夺战日趋激烈,韩国三星正在推进大规模生产塑料材质显示屏的

计划,这一举措将令移动设备不易损坏、重量更轻,还可以弯曲折叠,针对移动设备的弹性显示屏的研发已处于

最后阶段,预计将于明年上半年发布。
    柔性显示屏即可折叠显示屏。此前,三星公司已经在智能手机产品上应用过柔性屏幕技术,推出YOMA概念手

机,在业内引起强烈兴趣,并已将该技术移植到平板电视身上。数据显示,全球柔性显示屏电视销售量,今年将

达到5万台,明年可能就能达到60万台,然后将快速成长,在2016年达到700万台。到2020年,每年出货量增长率

为64%。
    由于柔性显示屏市场潜力巨大,在外围市场上,柔性触摸屏革命制造商UniPixel,股价一路飙升,自去年10

月份以来股价已经上升400%。目前该公司的可弯曲触摸屏Uni-Boss产品已经获得下游客户认证,将迈入规模化生

产阶段。
    A股相关柔性显示屏概念股,目前仍未得到充分挖掘。除丹邦科技、拓维信息和得润电子等外,其余概念股

涨幅均未超过60%。

 

    柔性显示屏概念股
    丹邦科技:专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售,致力于在微电子领域为客户提供全

面的柔性互连解决方案
    得润电子:公司再互动易表示,公司的柔性电路板是可以应用于穿戴设备配套的
    超华科技:公司在互动易表示,柔性电路板是公司经营范围之一
    生益科技:柔性线路板,业绩曾得益于柔性电路板的广泛应用,大幅增长
    中京电子:拟斥2.8亿“掘金”柔性线路板
    金利科技:经营范围中有柔性线路板业务
    深圳惠程:柔性电路板是以聚酰亚胺为基材
    光韵达:公司具备柔性线路板激光成型技术
    星星科技:国内主要oled供货商,oled将成为未来屏幕的主要基础元件(图)

    柔性显示屏概念股

    重点上市公司解释
    1、丹邦科技:国内高端FPC行业龙头
  国信证券认为,公司FPC产品定位高端,毛利率一直在50%以上公司主营业务是FPC、COF柔性封装基板及COF

产品的研发、生产与销售。其中COF产品是在FPC上加载封装IC芯片,是高附加值的升级产品。COF柔性封装基板

是COF产品的封装载体,通过在上面封装IC后,形成COF产品。
  FPC、COF产品主要用来实现消费电子产品内部各部件之间的信号传输。FPC具备多种优秀特质:可弯曲、卷

曲、折叠和立体组装,可以实现在较小空间内进行布线;耐热性高、直接连接实现各种功能的电子元件及主板机;

具备较高密度线路布设,稳定性高,使信号输出品质有较大提升,在高端智能手机、平板电脑、超级本、数码相

机等新型移动终端领域运用广泛。
  公司高端FPC产品(柔性封装基板及COF产品)毛利率在55%以上,业务收入占总营业收入比例超过80%,公司综

合毛利率一直保持在50%以上。公司主要客户主要包括夏普、日立、NEC、佳能、亚马逊等全球著名终端品牌厂商


  强劲盈利能力背后的三大关键因素:产品技术流程复杂,行业壁垒高、配套材料和基材自制、所处市场为蓝

海市场08年以来,公司主营业务综合毛利率一直保持在50%以上,净利率维持在20%左右,净利率最高达到25.6%

。公司保持着较高的盈利能力,为典型的高新技术企业。经过分析,我们认为公司强劲盈利能力背后更深层次的

原因主要包括三个方面:配套材料和基材均实现自制;高端产品制造工艺复杂,行业壁垒较高;高端FPC产品市场

为蓝海市场,整体行业供不应求。
  高端FPC产品(COF柔性封装基板及COF产品)制造工艺复杂,行业壁垒较高。FPC产品制造包括露光、蚀刻、贴

合、表面电镀处理、形状加工等多道制造工艺,制造流程复杂。FPC产品主要起导电、连接作用,主要是承担电

子的载体。COF产品则主要是围绕芯片服务,COF封装基板材料从开始就具备了功能性。作为高端COF的基板材料

,必须基本较强的材料性能:首先达到散热功能;材料是使用无离子的,无硅离子,无钠离子。COF主要是FPC升

级的产品。
  目前高端COF柔性封装基板及COF产品主要集中在NOK、日立电线、三井金属、LGMicron等日韩企业生产,台

湾企业如台郡、嘉联益等则主要生产中低端的FPC产品。
  公司利用自主掌握的高端2L-FCCL制造、超微细化线路制作和NCP连接邦定工艺等三项核心技术,填补了国内

高端柔性覆铜板材料及柔性封装基板领域的技术空白,能够实现高端COF产品的自主生产。公司高端COF产品技术

实力与日本企业相当,高于台湾同行业企业,已经达到国际一流水平。
  配套材料和基材均实现自制,大幅降低产品成本。FPC、COF产品所用基材包括覆盖膜、3层型有胶柔性覆铜

板(3L-FCCL)、2层型无胶柔性覆铜板(2L-FCCL)。配套材料包括有热固化胶、微沾膜、覆盖膜等。FCCL是生产FPC

以及柔性COF封装基板的主要原材料,占整个产品成本比例为40%-50%。公司FCCL基材以及配套材料都实现自给垂

直整合生产,大幅降低公司产品成本。
  例如苹果主要FPC供应商台郡、嘉联益、MFLEX等封装基材(FCCL)主要向杜邦、台虹、律胜等企业外购,综合

毛利率在30%左右。公司自产的FCCL价格较杜邦的产品便宜一半以上。按照估算,FCCL自产可以使得公司毛利率

提升17个百分点左右。结合热固化胶、微沾膜、覆盖膜等配套材料自制,公司毛利率水平比主流FPC企业高出近

20个百分点。
  2、生益科技:柔性电路板广泛运用 产品需求增加
  公司是一家专业从事生产销售覆铜板和粘结片、硅微粉产品等的电子元器件公司。产品主要供制作单、双面

及多层线路板,广泛用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。公司技术力量雄厚,先后开

发出多种具有国际先进水平的高科技产品,产品质量始终保持国际领先水平。主导产品已获得西门子、摩托罗拉

、索尼、诺基亚、三星、华为等企业的认证,形成了较大的竞争优势,产品远销美国、欧盟、马来西亚、新加坡

等世界多个国家和地区。
  公司是国内最大的印制电路板用覆铜板和粘结片厂商,产品定位中高端,产品线不断丰富,具有7大系列34

个品种的多种产品。目前公司产能规模是年产各类覆铜板2800万平米,规模居国内第一,全球第四。由于覆铜板

行业集中度高,而下游PCB行业集中低,覆铜板厂商溢价能力较强,一旦产能紧张,常常以涨价来平衡订单和产

能矛盾。上游的原材料价格上涨压力也更容易转嫁至下游。
  随着柔性电路板(FPC)产品的广泛运用,使得挠性覆铜板(FCCL)产品需求日益增加。根据日本矢野经济研究

所预测FCCL需求增速有望保持在10%,将仍然是覆铜板行业内增速最快的产品之一。公司早在2006年开始投产

FCCL,目前年产50万平米挠性板生产线已经满产并超负荷运转。公司已计划投资松山湖4期,2011年二季度投产

480万平方米有胶软性材料生产线,年产36万平方米无胶双面FCCL和36万平方米无胶单面FCCL中试生产线。同时

公司还将继续扩产传统刚性CCL产品,即投资松山湖5期年产430万平方米覆铜板生产线和年产1500万米商品粘结

片生产线,计划2011年7月投产。刚性板方面,Prismark 公司预计2008-2013年的综合年平均增长率为4. 5%。随

着覆铜板产能还将向中国转移,因此国内增幅将持续超过行业增速。公司FCCL的加强和CCL的继续扩张,将确保

公司在行业内的强势地位。
  3、光韵达(300227):柔性线路板激光成型服务龙头
  公司是国内最早采用精密激光技术生产SMT模板的企业之一,也是最早采用紫外激光技术进行柔性线路板成

型服务的企业。公司主要从事激光模板、精密金属零件两类产品的生产销售并提供柔性线路板激光成型、激光钻

孔两类服务。产品主要提供给华为、中兴、富士康、比亚迪  (002594 股吧,行情,资讯,主力买卖)、诺基亚、

摩托罗拉、三星、宏基、松下、西门子、海尔、海信、联想、华硕、伟创力等全球领先的电子厂商。
  公司拥有具有世界先进水平的红外、紫外激光设备30台,主导产品SMT激光模板的生产能力位居国内第一。

2009年度公司激光模板和柔性线路板激光成型服务的收入均位居同行业国内第一。“光韵达”品牌是深圳知名品

牌,并被中国电子商会评为中国电子企业最有潜力品牌。公司被评为“2009年度中国自主创新百强企业”。公司

2008年-2010年连续三年被广东省电子学会SMT委员会授予“中国SMT最佳用户服务奖”,在国内乃至国际SMT行业

中享有较高的声誉。
  4、超华科技
  公司是一家专业专注生产单面线路板、自产板材覆铜板的股份公司,主要从事CCL、PCB及其上游相关产品电

解铜箔、专用木浆纸的研发、生产和销售,是PCB行业中少数具有垂直一体化产业链的生产企业之一,形成了从

电解铜箔、专用木浆纸、CCL到PCB的较为完整的系列产品线。
  2003年4月,公司被认定为国家火炬计划重点高新技术企业,公司12μm超薄电解铜箔连续生产技术项目被认

定为国家火炬计划项目,是国内少数能够生产12μm以下电解铜箔的企业之一。根据CPCA2006年行业统计数据,

本公司综合实力位列中国印制电路板行业百强。2001年,公司及控股子公司梅县超华电子绝缘材料有限公司被广

东省科技厅认定为省级高新技术企业;2003年,公司被国家科技部认定为“国家火炬计划重点高新技术企业;

2007年3月,公司的“M”商标被广东省工商局认定为“广东省著名商标”。

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