Strategy Analytics手机元器件技术高级分析师Sravan Kundojjala

凤凰科技讯 6月13日消息，随着智能手机产业的发展和成熟，手机芯片行业格局也在发生深刻的变化。博通宣布退出基带芯片业务，更是反应了行业当前的集中化调整的趋势。就手机芯片业相关问题，凤凰科技采访了Strategy Analytics手机元器件技术高级分析师斯拉万·昆杜佳拉（Sravan Kundojjala）。

以下为采访实录：

凤凰科技： 您如何看待目前的手机芯片市场，目前有何发展趋势？

Sravan：目前手机（基带）芯片市场已整合，由4-5家主要厂商主导。高企的研发费用、没有回报的投资以及缺乏竞争力的LTE芯片迫使一些厂商退出这一市场。

Strategy Analytics认为，未来五年，64位技术、4K视频、感应计算、LTE-A、8核以及-Finfet技术的主流趋势将成为移动处理器市场增长的关键因素。

凤凰科技：您如何看待移动芯片市场中的主要玩家的表现情况，例如高通、联发科、英特尔、三星的表现如何？ 未来还有哪些值得关注的潜在的厂商？

Sravan：  目前的移动芯片厂商可以划分为3大类：

-- 垂直厂商：苹果、三星、海思

-- 全球厂商：高通、英特尔、英伟达、美满科技等

-- 亚洲低成本厂商：联发科、展讯、威睿电通、瑞芯微、全志等

目前，诸如苹果、三星这类垂直厂商占智能手机应用处理器市场份额的20%以上。在全球性厂商中，高通表现良好，其它全球厂商在垂直厂商和亚洲低成本厂商的夹缝间生存，比较痛苦。得益于在新兴市场的强劲表现，联发科和展讯正在迅速提升其应用处理器的出货量。

Strategy Analytics认为，对于智能手机应用处理器的竞争而言，基带芯片技术非常重要。目前，高通、联发科、展讯和美满科技都借助其基带芯片资产来提升其在手机应用处理器市场中的出货量份额。另一方面，像苹果、三星这类手机厂商则通过在其高端旗舰机中内置其独立的应用处理器来（获取市场份额）。三星最近发布了其首款集成网卡功能的基带芯片应用处理器来拓展中低端市场。

凤凰科技：博通在6月2日宣布退出基带芯片市场，其基带芯片部门将会出售或者被迫关闭。这对市场的影响如何？

Sravan：基带芯片市场是一个研发高度密集型的产业，Strategy Analytics估计，博通自2007年以来，在基带芯片研发投入超过30亿美元，但该部分业务并无盈利。

随着3G基带芯片技术的成熟，以及这一市场的激烈竞争。博通的3G基带芯片出货量增长率从2012年的193%降低到2013年的4%。随着3G基带芯片进入门槛的降低，更多的厂商加入竞争，导致3G芯片利润率变得很低。

在3G之外，博通强调了其LTE芯片方面的进展。博通CEO在今年一季度的财报电话会议中表示，博通将会发布LTE Cat7/Cat 9/Cat 10基带芯片和整合Soc。但Strategy Analytics认为，这一举动是为了增加其基带资产对潜在买家的吸引力。

博通退出基带芯片市场，让这一市场的主要厂商剩下了高通、英特尔、联发科、展讯和美满科技。目前，博通是否能够成功出售其基带业务，还有待观察。

凤凰科技：目前英特尔宣布了其SoFIA整合芯片今年底推出3G版，明年一季度推出4G版，您如何看待intel这一发展计划？ 以及您如何看待英特尔在平板方面的战略。

Sravan：Strategy Analytics预计，英特尔SoFIA 3G/4G集成芯片将明显驱动智能手机增长，助力英特尔攫取急需的智能手机芯片市场份额。此外，英特尔基于14纳米工艺架构的FinFET技术产品将会起到很大帮助。英特尔采取了非常激进的市场策略，进入白牌安卓平板市场，这将会提高其市场占有率。英特尔是少数几家能够提供商用LTE技术的芯片厂商，该公司很可能借助这一优势在行业重组中得以存活。英特尔今年的目标是4000万部平板芯片出货量。Strategy Analytics预计，一旦英特尔针对平板芯片优化BOM（物料清单）后，其出货量将进一步提升。

文章链接：http://tech.ifeng.com/telecom/detail_2014_06/13/36812155_0.shtml

文章作者：李珣