加载中…2021年汽车芯片概念上市公司有哪些？
(2021-01-21 09:04:05)
标签：
股票 |
相关汽车芯片概念上市公司有：
(1)四维图新：旗下“杰发科技”前身来自于联发科汽车电子事业部。目前，杰发科技结合强大的平台服务系统，已推出针对自家车联网软件优化的车载芯片方案，致力于成为用户信赖的智能出行科技公司。
(2)联瑞新材：主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉,硅微粉产品具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等优良性能,是一种性能优异的先进无机非金属材料,可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域,终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电、国防军工等行业。
(3)新疆众和：2020年1月22日公司在互动平台称：目前公司是国内首家超纯铝溅射靶材坯料供应商，产品最终应用于半导体芯片制造、平板显示器、太阳能电池、信息存储及光学应用等领域；铝基键合线母线是半导体分立器件和集成电路（IC）封装的四大必需基础材料（芯片、框架、键合丝、封料）之一，产品主要应用于新能源汽车、手机及电脑等集成电路封装。
(4)富满电子：主要产品包括电源管理、LED控制及驱动、MOSFET以及各类ASIC等芯片,产品广泛应用于个人、家庭、汽车等各类终端电子产品之中。
(5)圣邦股份：公司产品可广泛应用于消费类电子、手机与通讯、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域,以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、无人机、机器人和共享单车等新兴电子产品领域。
(6)晶方科技：封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片(MEMS)、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等,该等产品广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机、游戏机)、安防监控、身份识别、汽车电子、虚拟现实、智能卡、医学电子等诸多领域。
(7)大华股份：基于对未来行业发展趋势判断,公司加强对算法、芯片、云、大数据等基础科学领域精研,成立了大数据研究院和先进技术研究院,在VR/AR、智能机器人、人脸识别、机器视觉、智能汽车电子等前沿应用科学领域进行全面技术研究;与ADI、TI、ALTERA等建立联合实验室。
数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。
喜欢
0
赠金笔