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集成电路扶持政策近期有望出台 概念股值得关注

(2014-03-17 09:06:57)
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股票

日前由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院等共同主办的“2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会(IC Market China 2014)”在无锡召开。会上,工信部高层首度透露了政策扶持的四大方向,促进投融资以及强强联合发展将成为政策的重要导向。

根据中国半导体行业协会的统计,国内半导体产业将呈现持续增长势头,2014年国内集成电路产业销售额增幅将达到20%,规模将超过3000亿元。

工信部电子司副司长彭红兵表示,国家对半导体与集成电路产业发展高度重视,近期要密集出台一系列扶持集成电路行业发展的政策,并透露了政策扶持的四大方向。

具体包括:建立中央和各地方政府扶持政策的协调长效机制;解决长期困扰集成电路产业发展的投融资瓶颈问题,从资本市场寻找更多资源,用政策引导社会资金投入;鼓励创新;加强对外开放,鼓励国内外企业积极合作,用政策引导提高合作质量。

数据显示,全球半导体市场2013年恢复增长。我国集成电路行业抓住市场契机,在国家加快推动集成电路产业发展相关政策的支持下,全年完成销售产值2693亿元,同比增长7.9%,增幅高于上年2.9个百分点;累计生产集成电路866.5亿块,同比增长5.3%。

与此同时,行业效益也得到大幅改善。2013年,集成电路行业实现利润总额148亿元,同比增长28.3%,扭转了上年下滑14.6%的局面;销售利润率6.1%,比上年提高1.1个百分点。

目前,集成电路产业结构正处于良性调整阶段。2013年IC设计收入增长19%,设计业在全行业中比重超过30%,重点企业快速成长,本土封装测试企业业绩也有大幅增长。

产业链公司

上海贝岭(600171)转型集成电路研发,公司建有8英寸集成电路生产线;

大唐电信(600198)旗下拥有大唐微电子和联芯科技,集成电路收入占比约30%;

同方国芯(002049)核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分;

士兰微(600460)是中国集成电路设计行业的领先企业;

晶方科技(603005)是全球第二大WLCSP封测服务商;

华天科技(002185)从事芯片封装测试,拥有FC、WLCSP、2.5D/3D等先进封装技术;

长电科技(600584)高端集成电路生产能力在行业中处领先地位;

中电广通(600764)持股58.14%的中电智能卡公司在模块封装生产领域的国内技术领先地位;

华微电子(600360)主要生产功率半导体器件及IC,占分立器件54%市场份额;

七星电子(002371)集成电路设备制造;

康强电子(002119)是我国规模最大引线框架生产企业。

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