加载中…LED概念股一览
(2013-02-20 08:42:31)
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财经 |
一、LED芯片领域：
三安光电:国内最早从事LED芯片制造的厂商。
德豪润达:2009年先切入LED封装和应用，2010年下半年进入芯片领域。
士兰微: 国内唯一一家从半导体拓展到LED的上市公司。
同方股份:未来三年力争成为全国最大、全球前三的LED芯片供应商。
联创光电:已形成从LED外延片、芯片、器件到全彩显示屏、半导体照明光源等应用产品的较完整产业链和规模化生产。
方大集团:我国在LED领域拥有专利最多的企业之一。
长城开发:2010年三季度进入LED芯片领域，在LED技术和下游封装上具备领先优势。
二、LED上游产业：
包括衬底、外延片。少数上市公司计划切入衬底环节但实力有待验证，外延片环节目前处于景气高点并出现回落迹象。
天龙光电:蓝宝石炉上市公司唯一标的。
天通股份:2010年5月宣布进军LED照明用蓝宝石基板制造业务，目前处于中试阶段。
天富热电:旗下天科合达生产碳化硅技术国内唯一，打破了Cree公司的技术垄断，价格比Cree低20%~30%，
水晶光电:公司前身水晶集团拥有长水晶的一些技术，不排除向上游蓝宝石长晶拓展的计划。
三、LED中游产业：
芯片环节属于半导体和集成电路行业，封装环节属于电子元器件行业，目前进入高速发展期。
乾照光电:国内四元系红黄光LED芯片产销量最大的企业之一。
国星光电:国内最大的SMDLED封装企业。
雷曼光电:国内中高端LED封装领先者。
歌尔声学:2009年切入LED领域，已有2条LED封装线建成。
大族激光:LED封装设备有望2011年量产。
东山精密:LED液晶电视背光模组主要做直下式，用倒装技术，特点是不用金线。
三安光电:国内最早从事LED芯片制造的厂商。
德豪润达:2009年先切入LED封装和应用，2010年下半年进入芯片领域。
士兰微: 国内唯一一家从半导体拓展到LED的上市公司。
同方股份:未来三年力争成为全国最大、全球前三的LED芯片供应商。
联创光电:已形成从LED外延片、芯片、器件到全彩显示屏、半导体照明光源等应用产品的较完整产业链和规模化生产。
方大集团:我国在LED领域拥有专利最多的企业之一。
长城开发:2010年三季度进入LED芯片领域，在LED技术和下游封装上具备领先优势。
二、LED上游产业：
包括衬底、外延片。少数上市公司计划切入衬底环节但实力有待验证，外延片环节目前处于景气高点并出现回落迹象。
天龙光电:蓝宝石炉上市公司唯一标的。
天通股份:2010年5月宣布进军LED照明用蓝宝石基板制造业务，目前处于中试阶段。
天富热电:旗下天科合达生产碳化硅技术国内唯一，打破了Cree公司的技术垄断，价格比Cree低20%~30%，
水晶光电:公司前身水晶集团拥有长水晶的一些技术，不排除向上游蓝宝石长晶拓展的计划。
三、LED中游产业：
芯片环节属于半导体和集成电路行业，封装环节属于电子元器件行业，目前进入高速发展期。
乾照光电:国内四元系红黄光LED芯片产销量最大的企业之一。
国星光电:国内最大的SMDLED封装企业。
雷曼光电:国内中高端LED封装领先者。
歌尔声学:2009年切入LED领域，已有2条LED封装线建成。
大族激光:LED封装设备有望2011年量产。
东山精密:LED液晶电视背光模组主要做直下式，用倒装技术，特点是不用金线。
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