课程主题:SOLIDWORKS软硬件要求及性能提升
课程时间:2023年05月19日 14:00-14:30
主讲人:温晓露 生信科技 售后服务工程师
课程大纲:
1、硬件对装配体心性能的影响
2、软件及环境设置的调优
3、操作习惯对性能的影响
请安装腾讯会议客户端或APP,微信扫描海报中的二维码报名哦~~~
或者点击链接报名:https://meeting.tencent.com/dw/r2Wja86iSIli
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生信学院|05月19日《SOLIDWORKS软硬件要求及性能提升》
课程主题:SOLIDWORKS软硬件要求及性能提升
课程时间:2023年05月19日 14:00-14:30
主讲人:温晓露 生信科技 售后服务工程师
课程大纲:
1、硬件对装配体心性能的影响
2、软件及环境设置的调优
3、操作习惯对性能的影响
请安装腾讯会议客户端或APP,微信扫描海报中的二维码报名哦~~~
或者点击链接报名:https://meeting.tencent.com/dw/r2Wja86iSIli