生信学院|05月19日《SOLIDWORKS软硬件要求及性能提升》

2023-05-16 10:05:23
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SOLIDWORKS软硬件要求及性能提升

课程主题:SOLIDWORKS软硬件要求及性能提升 

课程时间:2023051914:00-14:30  

主讲人:温晓露 生信科技 售后服务工程师 

课程大纲:

1、硬件对装配体心性能的影响

2、软件及环境设置的调优

3、操作习惯对性能的影响

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或者点击链接报名:https://meeting.tencent.com/dw/r2Wja86iSIli


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