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CIMATRON E中的加工参数设定
(2011-06-24 14:34:11)
标签：
杂谈 |
分类： Cimatron |
（1）Volume Milling 3D（WCUT）的加工参数设置
在表格中单击右键，然后在子菜单中不选Show Prefered Only可以显示所有的加工参数，如落刀点的设置，螺旋下刀的角度等。
1． APPROACH &RETRACT 在XY平面上的进退刀方式
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项目 |
选项 |
内容 |
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Contour Approach 在被加工轮廓上的进刀方式 |
Normal |
沿法向进刀 |
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Tangent |
沿切向进刀 |
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Approach进刀距离 |
当Normal时存在 |
距离被加工轮廓多远进刀 |
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Retract退刀距离 |
当Normal时存在 |
距离被加工轮廓多远退刀 |
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Arc Radius圆弧半径 |
当Tangent 时存在 |
切向进退刀的圆弧半径 |
2． CLEARANCE PLANE 设定G00的安全平面
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Use Clearance |
∨ |
使用安全平面 |
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Interal Clearance 内部安全高度平面的使用方式 |
Absolute |
抬刀到绝对安全高度Z=10 |
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Incremental |
加工完一层后Z=-15抬刀起来ΔZ=5，即抬刀到Z=-10 |
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Absolute Z |
10 |
如上 |
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Incremental |
如上 |
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UCS Name |
UCS=13-1 |
本步加工使用的坐标系，不应更改 |
3． Entry & End Point Z方向落刀的方式
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Entry Points Z方向落刀的方式 |
Auto |
系统自动选择下刀点 |
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Optimized |
系统优化选择下刀点，同样的零件比自动的下刀点数目少 |
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User-defined |
用户指定下刀点 |
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Ramp Angle |
只在Auto时存在 |
螺旋下刀的螺旋角，90度为垂直下刀 |
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Max. Ramp Radius |
当下刀角小于90度时 |
螺旋下刀的最大螺旋半径，确定的依据公式为：最小插刀尺寸/2 ≤最大螺旋半径≤2.5*刀具直径 |
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Min Plunge Siz最小插刀尺寸 |
刀具的盲区大小 |
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Dz. Feed Start 缓降高度 |
落刀时距离被加工层高度多高的距离开始用进给速度走刀 |
4． Offset & Tolerance 加工余量和加工精度,
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Part Surface Offset |
加工余量 |
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Part2 Surface Offset |
第二部分曲面的加工余量，所谓第二部分曲面就是在Geometry选取时特殊指定的一部分加工曲面，对其可以指定不同的加工余量和加工精度 |
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General Contour Offset |
加工轮廓的偏移量，可以根据需要需要使刀具能够走到的区域变大或变小 |
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Approximate Method加工轮廓/曲面的逼近方式 |
By Tolerance按照精度逼近 |
By Tol.+Length |
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按照精度逼近，同时限制每段刀轨的最大长度不得超过定值。 |
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Part Surface Tolerance |
加工精度 |
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Part Surface Tolerance |
第二部分曲面的加工精度 |
5． Tool Trajectory 走刀参数
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Z-top |
加工的最大高度 |
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Z-bottom |
加工的最低高度 |
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Mill Finish Pass |
是否精铣轮廓 |
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Down Step |
层降步距 |
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Side Step |
单层加工上的行距，如果大于刀具直径的一半，则可能留下残料，需要Clean Between Passes |
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Corner Milling 刀轨拐角处的过渡方式 |
External Round |
刀具外切于轮廓时圆角过渡 |
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All Round |
刀具内外切于轮廓时都圆角过渡 |
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All Sharp |
刀具内外切于轮廓时都尖角过渡 |
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Milling Direction |
Climb Milling |
逆铣 |
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Conventional Milling |
顺铣 |
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Mixed |
顺逆混合铣 |
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Cut Direction 当Spiral Cut时存在 |
Inside Out |
从内向外环绕 |
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Outside In |
从外向内环绕 |
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Cutter Direction 当Parallel Cut时存在 |
Bidir 不需抬刀，加工效率高 |
双向走刀 |
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Undir 需抬刀，表面留痕一致 |
单向走刀 |
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Milling At Angle |
当平行走刀时的走刀角度 |
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Regions |
Connect 一般使用此选项 |
当加工多个凹槽时，区域连接优先加工完此槽，然后再跳刀至另一槽加工 |
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Skip |
当加工多个凹槽时，在第一槽加工完第一层后跳刀至另一槽加工此层，所有槽加工完第一层后再返回第一槽加工第二层。 |
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|
Open Part零件是否为开放零件 |
NO |
如果此零件为纯粹的型腔零件，不应该在加工轮廓外下刀，则选此项。 |
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OUTER ONLY |
如果此零件为纯粹的开放零件，完全可以在加工轮廓外下刀，则选此项。 |
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OUTER + ISLANDS |
如果在零件 既有型腔，又有开放的型心，则可以选择此项，这样由系统来决定应该在何处下刀。如果你不确定能否在轮廓外下刀，也可以选此项。 |
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Machining By: 需要加工多个封闭型腔的情况，当然用By Region效率更高。 |
Region |
Layer |
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Use Remain Stock |
半精加工时选中此项，系统自动探测当前（粗加工后）剩余的毛坯形状，使半精加工不加工粗加工已经切削掉的区域。 |
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Min Stock Width |
最小毛坯宽度，设置这个数值是为了半精加工不去加工某些过于琐碎的区域，留给精加工处理。Min Stock Width约≥本步的加工余量+加工精度，当前余量小于此值的区域将不加工 |
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Stop at Each Layer |
加工完每层后都停止一下，这没有必要。 |
6． 层间优化的加工方式
A． NONE，层间不优化，粗加工时使用。
B． CONSTANT Z：层间等高优化。可以应用于半精加工中，其中的参数设置如下表：
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Subselection 子选项 |
Stock Spiral, |
素材环切 |
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Parallel Cut, |
平行切削 |
|
|
Spiral Cut, |
环绕切削 |
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Main Selection 主选项 |
Volume |
加工轮廓内所包含的区域, 一般应选此项。 |
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Contour Milling |
仅仅加工轮廓，这里的轮廓是指本层上经过粗加工之后剩余体积的剖面轮廓。 |
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Max NO. of Passes |
在WCUT的Down Step的基础上，每层最多将剩余的台阶形状细化几次，一般取3~5次比较合适 |
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Side Step |
和其他加工方式中的Side Step一样，是两刀之间的行距。如果是使用平刀，这里应该和WCUT中一样取刀具直径的一半；即使是球刀加工也不必采用较密的行距，因为这里是半精加工，而且很多垂直区域已经完全可以一刀完成了。 |
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Min 2D Distance |
最大2D加工间距 |
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Milling at Angle |
走刀角度，一般子选项使用环绕切削，定义顺逆铣 |
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Cutter Direction |
平行切削时定义单向/双向走刀 |
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Mill Finish Pass |
是否精加工轮廓，环绕切削时没有必要 |
C． ON SURFACE：常用的半精加工层间优化方式，比CONSTANT Z.增加顶部水平区域的环绕加工。
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Subselection 子选项 |
Stock Spiral, |
素材环切 |
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Parallel Cut, |
平行切削 |
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|
Spiral Cut, |
环绕切削 |
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Step Over Method：加工的2D步距控制方式 |
2D Side Step |
固定的2D加工步距 |
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Scallop |
依照被加工后的表面粗糙度来由系统定义加工步距，这里实际加工中的步距是不等的，与加工的刀具直径，曲面的垂直度有关 |
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其余选项同上 |
D． Horizental：层间采用投影精加工的水平优化，加工水平或者接近水平的区域。其独有的选项为：
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Slope Angle |
http://s12/middle/821b0b074a66f63036b5b&690控制水平区域的大小，曲面的法线方向和竖直方向所成的角度在指定的Slope Angle之下的区域被认为是要用投影精加工的区域 |
（2）Surface Milling， By Layers（WCUT FINISH）的加工参数设置
本加工方式用于曲面精加工，适用与比较陡峭的零件，即接近于垂直的面比较多的零件，一般型腔零件出于安全考虑都应该使用此加工方法。在精加工时应该设定较小的加工步距和较高的加工精度，以保证加工的质量。
1．APPROACH &RETRACT 在XY平面上的进退刀方式
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Contour Approach 在被加工轮廓上的进刀方式 |
Normal |
沿法向进刀 |
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Tangent |
沿切向进刀 |
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Helical 是精加工中独有的选项，一般在高速加工中使用 |
层间螺旋下刀 |
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Approach进刀距离 |
当Normal时存在 |
距离被加工轮廓多远进刀 |
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Retract退刀距离 |
当Normal时存在 |
距离被加工轮廓多远退刀 |
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Arc Radius圆弧半径 |
当Tangent 时存在 |
切向进退刀的圆弧半径 |
2．CLEARANCE PLANE 设定G00的安全平面
同其他加工方式
3．Entry & End Point Z方向落刀的方式
同其他加工方式
4．Offset & Tolerance 加工余量和加工精度,
同其他加工方式
5．Tool Trajectory 走刀参数，与其他加工方式不同的参数有：
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Direction |
DOWN |
BY LAYER层降加工时按照从上到下的顺序，正常情况下当然应该选用此项。 |
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UP |
BY LAYER层降加工时按照从下到上的顺序，一般不作应用 |
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HSM Layer Connect |
在加工的各层之间采用高速的螺旋连接，有别于螺旋下刀的是它不抬刀到安全高度，以保证在刀轨中没有尖角过渡出现，应用在高速铣削中 |
7． 层间优化的加工方式，这是因为我们是在精加工，所以尽管几种选项都存在，我们还是只应该选用Horizental选项。下面介绍其中的参数设置，我们选用其中常用的PARALLEL CUT方式：
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Step Over Method： 加工的2D步距控制方式 |
2D Side Step |
固定的2D加工步距 |
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Scallop |
依照被加工后的表面粗糙度来由系统定义加工步距，这里实际加工中的步距是不等的，与加工的刀具直径，曲面的垂直度有关 |
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Side Step |
和其他加工方式中的Side Step一样，是两刀之间的行距。如果是使用球刀加工，这里应该和By Layer中的层降量采用一样的数值，以保证曲面加工质量的一致。 |
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Slope Angle |
区分水平、垂直区域，垂直区域采用By Layer等高加工，水平区域采用Surface Milling投影加工 |
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Milling at Angle |
加工走刀的角度 |
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Cut Direction |
BIDIR/UNDIR，双向或单向走刀 |
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Overlap by |
Length |
绝对地区分水平和垂直区域是不对的，因为在相连接的地方会留下一道连接的痕迹，因此需要指定水平或垂直区域多侵占一些区域，以消除接刀痕迹。这里一般用By Length指定公共区域宽度来定义区域大小，Overlap指水平区域多做一些。 |
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Angle |
指定水平区域的倾角加大一定的度数来定义区域大小 |
||
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Overlap Length |
公共区域宽度，一般为三到五倍加工行距 |
||
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Wall Offset |
垂直区域多侵占一定的距离，一般不需要同时偏移水平和垂直区域 |
||
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Machining Order |
Layers Only |
只做层降加工，相当于不做层间优化 |
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Horizentals Only |
只加工水平区域 |
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Layers Before Horizental |
先加工垂直区域，再加工水平区域，正常加工时应该选用此项 |
||
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Horizental Before Layer |
先加工水平区域，再加工垂直区域 |
||
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