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股票大作手:市场认为的方向

(2022-08-04 09:00:13)
标签:

股票

财经

分类: 股票大作手

周二说急跌可以等一等,昨天反抽给了机会,周二想卖的人,昨天可以走了,给机会了。虽然我觉得不会打,但是市场好像并不是这样认为?因为昨天大涨的方向是军工和半导体芯片,都是和阿弯有关的。

而前期强势的品种,昨天早晨大多都冲高回落砸盘,大盘技术面也破位,这个位置谨慎些是对的,昨天也是给了减亏的机会。市场看不懂,至少盘面看,那就跟着市场走了。从情绪上来看,短线情绪退潮,各种天地板大面,市场生态再次恶劣,短期还是谨慎为主,多关注低位套利机会,继续等情绪修复信号。而市场风格切换到底部的军工、芯片赛道,也是各种事件发酵下有望走出新的周期,值得重视,新方向多试错,先手依旧重要。

龙头进阶:

关注4进5【603286日盈电子】汽车电子+芯片:公司为国内少数几家具备高端汽车电子产品开发能力的企业。公司.已具备汽车电子产品同步开发能力,研发诸如雨量传感器,阳光传感器,天窗控制器总成等高端汽车电子产品。公司在汽车洗涤系统领域深耕近二十年,产品应用场景覆盖传统的风窗洗涤系统、大灯洗涤系统,以及面向智能驾驶的摄像头洗涤系统和激光雷达洗涤系统。

关注3进4【002564天沃科技】军工:子公司无锡红旗船厂有限公司是我国较早进入军品科研与生产领域的厂家,军工资质齐全其主营产品包括自行舟桥、特种舟桥、路面等渡河器材,军辅船、游船、全回转拖轮等产品等多种军用、军民两用特种装备及军备维保服务,同时还在民用船舶、海上生活平台钢结构、网架工程施工等领域拥有较强的研发生产能力。

关注2进3【002077大港股份】芯片:控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping (微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。

关注1进2【001270铖昌科技】军工+芯片:公司产品主要应用在大型国防装备中,装备生产周期长,单笔订单金额大,主要客户包括国内大型军工集团及其下属单位等,信用状况良好。

低吸反包预期:【002896 中大力德】


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