加载中…
个人资料
  • 博客等级:
  • 博客积分:
  • 博客访问:
  • 关注人气:
  • 获赠金笔:0支
  • 赠出金笔:0支
  • 荣誉徽章:
正文 字体大小:

IPC美国电子电路与电子互连行业协会标准文件下载

(2019-05-28 08:27:48)
标签:

ipc

美国电子电路与电子互

a610

a620

a600

IPC J-STD-001G  G 中文
English
焊接的电气和电子组件要求 J-STD-001是全球公认的唯一一份行业达成
共识的涵盖焊接组装材料和工艺的规范。该
标准与
IPC-A-610形成完美互补,包含无铅
制造信息。本标准对
3 个级别的产品都做了
要求,并有彩色插图,有更易于理解的用于
生产高质量焊接互连和组件的材料、方法及
检验的标准。
IPC J-STD-001Gs Gs English 焊接的电气和电子组件要求
航空航天方面的补充 
IPC J-STD-002E  E 中文
English
元器件引线、端子、焊片、接线柱及导线的可焊性测试
IPC J-STD-003  C
C+WAM 1&2
中文
English
印制板可焊性测试
IPC J-STD-004B 
B+ amendments
中文
English
助焊剂要求
IPC J-STD-005A  A 2012 中文
English
焊膏要求
IPC J-STD-006C  C 中文
English
电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求
IPC J-STD-020E  E
D.1
English
中文
非密封型固态表面贴装组件的湿度回流焊敏感性分类
IPC J-STD-030 A English 板级底部填充材料的选择与应用
IPC J-STD-033  C
D
中文
English
对湿度、回流焊敏感的表面贴装器件的处置、包装、发运及使用方法
IPC J-STD-035 1999 English 非气密封装电子元件声学显微镜
IPC J-STD-075  2008 English 组装工艺中非IC电子元器件的分级  针对组装工艺的非IC电子元件分类
IPC J-STD-609B A
B
中文
English
元器件、印制电路板和印制电路板组件的有铅、无铅及其它属性的标记和标签
IPC/WHMA-A-620C
C 中文、
English
French
线缆及线束组件的要求与验收
IPC-0040 2003 ENGLISH 光电子组装和封装技术 
IPC-1066 2004 ENGLISH 无铅组装零件和设备的无铅验证标记符号和标签和其它提报的材料
IPC-1072 2017 English 电子组装制造知识产权保护
IPC-1331 2000 English 电加热工艺设备自愿安全标准
IPC-1401 2017 中文
English
供应链社会责任管理体系指南
IPC-1601  2010.8
A
中文
ENGLISH
印制板操作和贮存指南
IPC-1710 A English 印刷电线板原始制造商资质认证手册
IPC-1720A  A English
中文 
组装资格认证纲要
IPC-1730A A English 层压板商的资质评定纲要
IPC-1731 2000 English 战略性原材料提供商资质评定纲要(SRMSQP)
IPC-1751 A English 声明流程管理的通用要求
IPC-1752 A English 材料声明管理
IPC-1755   English 冲突矿物数据交换标准
IPC-1756 2010 English 生产工艺数据管理
IPC-1782 2016 English 电子产品可追踪性制造和供应链标准
IPC-1791 2018 English 可资信电子设计师、制造商和组装商要求
IPC-2141 A English 阻抗受控高速电路板设计指南
IPC-2152 2009 English
GERMAN
 印刷板设计中载流能力的测定标准
IPC-2221B   A
B APPENDIXA
中文
English
印制版设计通用标准
IPC-2222A   A 中文
English
刚性有机印制板设计分标准
IPC-2223D   C
D
中文
English
挠性印制板设计分标准
IPC-2224 98 English PC卡用印制电路板分设计分标准
IPC-2225 98 English 有机多芯片模块(MCM-L)MCM-L
组件设计分标准
IPC-2226 A English 高密度互连(HDI)印制板设计分标准
IPC-2251 2003 English  高速电子电路包装的设计指南,取代IPC-D-317A-317A
IPC-2252 2002 中文,
English
射频/微波电路板设计指南
IPC-2291   English IPC/JPCA印刷电子设计指南
ipc-2315 2000 中文繁
English
高密度互连(HDI)和微通孔设计指南 
IPC-2501 2003 English 基于网络的交换xml数据(信息经纪人)定义 
IPC-2511 B English 产品生产描述数据和传送方法实现的一般要求 
IPC-2524 1999 English PWB制造数据质量分级系统
IPC-2541 2001 English 电子产品制造车间的设备沟通讯息 (CAMX)通用要求
IPC-2546 2003 English 专用印制电路板组装设备的分要求 
IPC-2581 B English 印制板组件产品制造描述数据和传输方法通用要求
IPC-2612 2010 English 电子图表文件的子标准要求(图解和逻辑说明)
IPC-2615 2000 English 印制板尺寸和公差
IPC-3408 1996    
IPC-4101E E 中文
English
刚性及多层印制板用基材规范
IPC-4103 B English
English
高速/高频应用基材规范
IPC-4104 1999 English IPC/JPCA高密度互连(HDI)和微型导通
孔材料规范
IPC-4121 2000 English   为多层印制电路板应用选择核心建筑的指南,取代IPC-CC-110A
IPC-4202B A
B
中文
English
挠性印制电路用挠性基底介质
IPC-4203B B English 用于挠性印制电路的覆盖和粘合材料
IPC-4204B B
A
English
中文
挠性印制电路用挠性覆金属箔介质材料
IPC-4412B  2001
B
English
中文
印制板用处理“E”玻璃纤维布规范
IPC-4552 A2017 English 印制板化学镍/浸金(ENIG)镀层规范
IPC-4553 A English
中文
印制板浸银规范
IPC-4554  2012 中文
English
印制板浸锡规范
IPC-4556 2016 English 印制板化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)
镀层规范
IPC-4562A  2000 中文,
English
印制板用金属箔
IPC-4591 2012 English IPC/JPCA印刷电子功能导电材料要求
IPC-4761 2006 English 设计指南保护印制板孔结构
IPC-4921 A English IPC/JPCA印刷电子基材(基板)要求
IPC-6011   1996 中文
English
印制板通用性能规范
IPC-6012D   D
D+AM1
中文
English
刚性印制板鉴定与性能规范
IPC-6012D D 中文
English
刚性印制板鉴定与性能规范
汽车要求附件
IPC-6012DS D 中文 刚性印制板鉴定与性能规范
航天和军事航空电子应用补充标准
IPC-6013D   B
D-AM1
中文
英文
挠性印制板的鉴定及性能规范
IPC-6015 98 English 有机多芯片模块(MCM-L)安装与互连
结构鉴定与性能规范
IPC-6016 1999 English
中文 译
高密互连板的资格认证及检验规范
IPC-6017 2009 English 含埋置无源元件印制板的鉴定与性能规范
IPC-6018C B
C
中文
English
高频(微波)印制板鉴定与性能规范
IPC-6202 1999 中文 单双面挠性印制板的性能手册
IPC-6901     IPC/JPCA印刷电子应用分类
IPC-6903     T印刷电子(附加电路)设计与制造术语及定义
IPC-7092   2015 English 埋入式元器件的设计与组装工艺实施
IPC-7093   2011 中文
English
底部端子元器件(BTC)设计和组装工艺的实施
IPC-7094   2009 English 倒装芯片及芯片级元器件的设计及组装
工艺实施
IPC-7095D    D
C
English
Chinese
BGA设计及组装工艺实施
IPC-7251 2008 English   PCB板通孔焊盘制作标准
IPC-7351
B
English 表贴元件焊盘设计规范.pd
IPC-7525B    B English
中文
模板设计指导
IPC-7526 2007 English 模板和错印板的清洗手册
IPC-7527   2012 English
中文
焊膏印刷要求
IPC-7530   2001 English 波峰焊回流焊接工艺温度曲线指南
IPC-7535CN  A English 锡渣还原化学要求
IPC-7711/21C  C English
中文
电子组件的返工返修
IPC-7801 2015 中文
English
再流焊炉工艺控制标准
IPC-7912 A ENGLISH DPMO的计算与印制板装配的制造指标
IPC-9121 2016 中文
English
印制板制造工艺疑难解答
IPC-9151 D English  印制板制程能力、品质以及相应可靠性(PCQR2)基准测试标准和数据库
IPC-9191 1999 English  实施统计过程控制(SPC)的通用导则
IPC-9199 2002 English 统计过程控制(SPC)及质量评价全文档的使用权
IPC-9201 1996 English 表面绝缘电阻手册 
IPC-9204 2017 English 印刷电子的挠性和拉伸性测试指南
IPC-9241 2016 English 微切片制备指南
IPC-9252A    A 中文 未组装印制板电气测试要求
IPC-9261 A English PCAsDPMO过程和估计产量
IPC-9262 2016 中文 组装行业应用之AOI设备的特性描述与鉴定
IPC-9501 1995 English 为评价电子元件的印制线路板装配过程模拟
IP-9502 1999 English 电子元件的印制线路板组装焊接工艺指引
IPC-9504 1998 English IC元件评价用组合工艺模拟
IPC-9505 2017 English 评估部件和清洁材料兼容性的指南方法
IPC-9591 2006 English 空气动装置性能参数(如机械,电气,环境和质量/可靠性)
IPC-9592 B English 计算机和通信行业用电源转换设备的
要求
IPC-9641 2013 English 高温印刷电路板平整度指南 
IPC-9691A  A 中文 IPC-TM-650 测试方法2.6.25 耐导电阳极丝(CAF)测试(电化学迁移测试)用户指南
IPC-9701A  A English
中文
表面贴装焊接连接的性能测试方法及鉴定要求
IPC-9702  2004 English
中文
板极互连的单向弯曲特性描述
IPC-9703 2009 English 焊点可靠性机械冲击试验准则
IPC-9704A  A English
中文
印制板应变测试指南
IPC-9707 2011 English 球形弯曲试验方法的板级互连特性
IPC-9708  2010 中文
English
鉴定印制板组件焊盘坑裂的测试方法
IPC-9850 2001 English
中文(译)
表面贴装设备性能检测方法
IPC-9851 2007 English  SMEMA标准机械设备接口标准
IPC-A-600J  J 中文
English
印制板的可接受性
IPC-A-610G  G 中文
English
电子组件的可接受性
IPC-A-620C C
中文
English
French(Français)
线缆线束的设计及关键工艺要求、验收
IPC-A-630 2013 中文
English
电子产品整机的制造、检验和测试的可
接受性标准
IPC-A-640 2017 English 光纤、光缆和混合线束组件的验收要求
IPC-AJ-820 A English 组装与连接手册
IPC-CC-110A A English 为多层印制电路板应用选择核心建筑的指南 IPC-4121取代 
IPC-CC-830B  B 中文,English 印制线路组件用电气绝缘化合物的鉴定及性能
IPC-CH-65B  B 中文,English 印制板及组件清洗指南
IPC-D-279 1996 English 高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则
IPC-D-322 1991 English 选择指南印刷电路板尺寸使用标准尺寸面板
IPC-D-371A   English 采用高速技术电子封装设计导则
IPC-DR-572A A English 印制板的钻孔准则
IPC-DRM-56 2002 E 导线准备与剥线便携手册
IPC-HDBK-001 F English J-STD-001补充手册与指南
IPC-HDBK-005 2006 English 焊膏评估指南
IPC-HDBK-610 2005 English  IPC-A-610的手册和指南
IPC-HDBK-620 2018 English IPC/WHMA-A-620IPC-D-620手册和指南
IPC-HDBK-630 2014 English 电子产品整机的制造、检验和测试的可
接受性标准手册
IPC-HDBK-830 A English 敷形涂覆的设计、选择和应用指南
IPC-HDBK-840 2006 English 阻焊膜手册
IPC-HDBK-850 2012 English 印制板组装灌封材料和封装工艺的设
计、选择和应用指南
IPC-PE-740A A English 印制板制造和组装的故障排除
IPC-QE-605A A English 印制板质量评价
IPC-S-816 1993 English 表面安装技术过程导则及检验表
IPC-SM-780 1998 English 外部贴装的元件封装和互连重点 
IPC-SM-782A A English 元件封装制作标准
IPC-SM-785 1992 English
中文
表面安装焊接件加速可靠性试验导则
IPC-SM-817A  A English
中文
表面贴装用绝缘粘合剂通用规范
IPC-SM-840E  E English
中文
永久性阻焊剂和挠性覆盖材料的鉴定和性能规范
IPC-SPVC-WP-006 2003 English 轮转法测试和分析无铅合金锡、银和铜 
IPC-T-50  M English 电子电路互连与封装术语及定义
IPC-TM-650 2005 中文
English
测试方法手册
IPC-TR-586 2009 English 该技术报告提供了一系列测试工作文件,产生的数据用于4-14电镀工艺小组委员会开发IPC-4553修订版A中的最大浸银镀层厚度要求。该数据大纲来源于三个信息集:a) Celestica公司的测试工具组装报告,b) Rockwell Collins公司的热循环测试报告和c) Adtran公司的焊点银含量计算。
IPC-WP-024 2018 English 智能织物结构的可靠性和可洗性白皮书
下载地址:  Q扣:1395833280 www.file123.top
需要的和我联系: ipcstd@outlook.com http://ipcorg.000webhostapp.com
http://ipcorg.byethost13.com
IPC-1071B 2016 English  
IPC-1758 2012 English  
IPC-2611 2010 English  
IPC-2641 2010 English  
IPC-5703 2013 English  
IPC-5704 2009 English  
IPC-7091 2017 English  
IPC-8701 2014 English  
IPC-9202 2011 English  
IPC-9203 2012 English  
IPC-9631 2010 English  
IPC-9706 2016 English  
IPC-9709 2013 English  
IPC-D-620 2015 English  
IPC-D-640 2016 English  
IPC-FC-234 2014 English  
IPC-HDBK-4691 2015 English  
IPC-WP-113 2015 English  
IPC-WP-116 2015 English  
更多内容: www.file123.top
http://ipcorg.byethost13.com
1395833280@qq.com

0

阅读 收藏 喜欢 打印举报/Report
  

新浪BLOG意见反馈留言板 欢迎批评指正

新浪简介 | About Sina | 广告服务 | 联系我们 | 招聘信息 | 网站律师 | SINA English | 产品答疑

新浪公司 版权所有