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(2017-09-14 14:21:55)
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ipcipc标准大全电子工业协会 |
标准名 "版本Ver" "语言Language" 中文名
IPC-A-600K ★★ "JK" "中文
English" 印制板的可接受性
IPC-A-610G ★★ G "中文 Japanese English"
电子组件的可接受性
IPC-A-620D★★ "C D C"
"中文 English
French(Français)" 线缆线束的设计及关键工艺要求、验收
IPC-A-620C-S Cs "中文 英文"
IPC-A-620C航空航天方面标准补充文件
IPC J-STD-001G ★ G "中文 English"
焊接的电气和电子组件要求
IPC J-STD-001Gs Gs "中文English" "焊接的电气和电子组件要求航空航天军事应用电子方面的补充
"
IPC J-STD-002E ★ E "中文 nglish" 元器件引线、端子、焊片、接线柱及导线的可焊性测试
IPC J-STD-003 "CC+WAM 1&2" "中文English" 印制板可焊性测试
IPC J-STD-004B ★ "B+ amendments" "中文English" 助焊剂要求
IPC J-STD-005A ★ A 2012 "中文English" 焊膏要求
IPC J-STD-006C C "中文English"
电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求
IPC J-STD-020E "ED.1" "English中文"
非密封型固态表面贴装组件的湿度回流焊敏感性分类
IPC J-STD-030 A English 板级底部填充材料的选择与应用
IPC J-STD-033 D "中文English"
对湿度、回流焊敏感的表面贴装器件的处置、包装、发运及使用方法
IPC J-STD-035 1999 English 非气密封装电子元件声学显微镜
IPC J-STD-075 2008 English 组装工艺中非IC电子元器件的分级
针对组装工艺的非IC电子元件分类
IPC J-STD-609B "AB" "中文English"
元器件、印制电路板和印制电路板组件的有铅、无铅及其它属性的标记和标签
"IPC/WHMA-A-620D★★" "CD" "中文、EnglishFrench"
线缆及线束组件的要求与验收
IPC-0040 2003 ENGLISH 光电子组装和封装技术
IPC-1066 2004 ENGLISH 无铅组装零件和设备的无铅验证标记符号和标签和其它提报的材料
IPC-1072 2017 English 电子组装制造知识产权保护
IPC-1331 2000 English 电加热工艺设备自愿安全标准
IPC-1401 2017 "中文English" 供应链社会责任管理体系指南
IPC-1601 A "中文ENGLISH" 印制板操作和贮存指南
IPC-1602 2020 English 印制板搬运和贮存标准
IPC-1710 A English 印刷电线板原始制造商资质认证手册
IPC-1720A A "English中文 " 组装资格认证纲要
IPC-1730A A English 层压板商的资质评定纲要
IPC-1731 2000 English 战略性原材料提供商资质评定纲要(SRMSQP)
IPC-1751 A English 声明流程管理的通用要求
IPC-1752 A English 材料声明管理
IPC-1753 2013 English 实验室报告标准
IPC-1755 2017 English 冲突矿物数据交换标准
IPC-1756 2010 English 生产工艺数据管理
IPC-1758 2012 English 装运、包装和包装材料的申报要求
IPC-1782 2016 English 电子产品可追踪性制造和供应链标准
IPC-1791+Am1 2019 English 可资信电子设计师、制造商和组装商要求
IPC-2141 A English 阻抗受控高速电路板设计指南
IPC-2152 2009 "EnglishGERMAN" 印刷板设计中载流能力的测定标准
IPC-2221B ★ "AB APPENDIXA" "中文English"
印制版设计通用标准
IPC-2222A ★ A "中文English" 刚性有机印制板设计分标准
IPC-2223E ★ "CE" "中文English"
挠性印制板设计分标准
IPC-2224 98 English PC卡用印制电路板分设计分标准
IPC-2225 98 English "有机多芯片模块(MCM-L)和MCM-L组件设计分标准"
IPC-2226 A English 高密度互连(HDI)印制板设计分标准
IPC-2231 2019 English DFX指南《在产品生命周期内为追求卓越而设计》
IPC-2251 2003 English 高速电子电路包装的设计指南,取代IPC-D-317A-317A
IPC-2252 2002 "中文,English" 射频/微波电路板设计指南
IPC-2291 English IPC/JPCA印刷电子设计指南
ipc-2315 2000 "中文繁English"
高密度互连(HDI)和微通孔设计指南
IPC-2316 2007 English 嵌入式无源器件印制板设计指南
IPC-2501 2003 English
基于网络的交换xml数据(信息经纪人)定义
IPC-2511 B English
产品生产描述数据和传送方法实现的一般要求
IPC-2513 A English
IPC-2514 A English
IPC-2515 A English
IPC-2516 A English
IPC-2517 A English
IPC-2518 A English
IPC-2524 1999 English PWB制造数据质量分级系统
IPC-2541 2001 English 电子产品制造车间的设备沟通讯息 (CAMX)通用要求
IPC-2546 2005(am2) English
专用印制电路板组装设备的分要求
IPC-2547 2002 English
IPC-2551 2002 English
IPC-2571 2001 English
IPC-2576 2001 English
IPC-2581 B English 印制板组件产品制造描述数据和传输方法通用要求
IPC-2611 2010 English 电子产品文件的一般要求
IPC-2612 2010 English 电子图表文件的子标准要求(图解和逻辑说明)
IPC-2612-1 2010 English 电子制图符号生成方法的分要求
IPC-2614 English 板材制造文件要求
IPC-2615 2000 English 印制板尺寸和公差
IPC-3408 1996 English
IPC-4101E E "中文English" 刚性及多层印制板用基材规范
IPC-4103 B "EnglishEnglish" 高速/高频应用基材规范
IPC-4104 1999 English "IPC/JPCA高密度互连(HDI)和微型导通孔材料规范"
IPC-4121 2000 English
为多层印制电路板应用选择核心建筑的指南,取代IPC-CC-110A
IPC-4202B "AB" "中文English" 挠性印制电路用挠性基底介质
IPC-4203B B English 用于挠性印制电路的覆盖和粘合材料
IPC-4204B "BA" "English中文" 挠性印制电路用挠性覆金属箔介质材料
IPC-4412B "2001B" "English中文" 印制板用处理“E”玻璃纤维布规范
IPC-4552 A2017 "中文English" 印制板化学镍/浸金(ENIG)镀层规范
IPC-4553 A "English中文" 印制板浸银规范
IPC-4554 2012 "中文English" 印制板浸锡规范
IPC-4556 "20132016" "中文English"
印制板化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)镀层规范
IPC-4562A 2000 "中文,English" 印制板用金属箔
IPC-4563 2007 English 印制板用树脂覆铜箔指南
IPC-4591 2012 English IPC/JPCA印刷电子功能导电材料要求
IPC-4761 2006 English 设计指南保护印制板孔结构
IPC-4781 2008 English 永久性、半永久性和临时性图例和/或标记油墨的鉴定和性能规范
IPC-4921 A English IPC/JPCA印刷电子基材(基板)要求
IPC-5704 2009 English 无载印制电路板清洁要求
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