DXP使用必备知识（一）——封装_泪与汗的缠绵

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DXP使用必备知识（一）——封装

(2011-05-21 02:21:11)

标签：

dxp

封装

dxp封装知识

dip

it

分类： DXP与DSP学习笔记

常用电子元件封装

元件             代号               封装                   备注
电阻               R                AXIAL0.3
电阻               R                AXIAL0.4
电阻               R                AXIAL0.5
电阻               R                AXIAL0.6
电阻               R                AXIAL0.7
电阻               R                AXIAL0.8
电阻               R                AXIAL0.9
电阻               R                AXIAL1.0

电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为AXIAL0.3-AXIAL0.7的系列；

其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4

电容               C                RAD0.1               方型电容
电容               C                RAD0.2               方型电容
电容               C                RAD0.3               方型电容
电容               C                RAD0.4               方型电容

无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4

电容               C                RB.2/.4              电解电容
电容               C                RB.3/.6              电解电容
电容               C                RB.4/.8               电解电容
电容               C                RB.5/1.0              电解电容

（1）、电解电容（electroi）：封装属性为RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6。
（2）、瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1
电解电容：

保险丝 FUSE FUSE

二极管 D DIODE0.4 IN4148
二极管 D DIODE0.7 IN5408

二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)；其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4
发光二极管：RB.1/.2

三极管            Q               T0-126
三极管            Q               TO-3                  3DD15
三极管            Q               T0-66                   3DD6
三极管            Q               TO-220                  TIP42

三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）

to-22(大功率三极管)

to-3(大功率达林顿管)

电位器            VR                 VR1
电位器         VR                  VR2
电位器         VR                 VR3
电位器            VR                 VR4
电位器            VR                VR5

电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5

元件  代号     封装      备注
插座  CON2    SIP2     2脚
插座  CON3 SIP3    3
插座  CON4 SIP4     4
插座  CON5    SIP5     5
插座  CON6    SIP6     6
DIP
插座  CON16   SIP16    16
插座  CON20   SIP20 20

集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8

整流桥堆D   D-37R  1A直角封装
整流桥堆D   D-38  3A四脚封装
整流桥堆D   D-44  3A直线封装
整流桥堆D   D-46  10A四脚封装

整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）

集成电路U   DIP8(S)            贴片式封装
集成电路U   DIP16(S)          贴片式封装
集成电路U   DIP8(S)            贴片式封装
集成电路U   DIP20(D)         贴片式封装
集成电路U   DIP4                 双列直插式
集成电路U   DIP6                 双列直插式
集成电路U   DIP8                 双列直插式
集成电路U   DIP16               双列直插式
集成电路U   DIP20               双列直插式
集成电路U   ZIP-15H           TDA7294
集成电路U   ZIP-11H

封装趋势演进图

封装类型	全称	盛行时期
DIP	Dual in-line package	80年代以前
SOP	Small outline package	80年代
QFP	Quad Flat Package	1995~1997
TAB	Tape Automated bonding	1995~1997
COB	Chip on board	1996~1998
CSP	Chip scale package	1998~2000
Fc	Flip-chip	1999-2001
MCM	Multi chip model	2000~now
WLCSP	Wafer level CSP	2000~now

（一）、DIP（Dual In-line Package）
双列直插封装
DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU 芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

Ø DIP封装之特点

• 1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

• ②SIP（单列直插式封装）

• SIP封装的引脚从封装的一侧引出，排列成一条直线，一般引脚中心间距100mils，引脚数2～23，封装名一般为SIP*，图示为SIP元件外观和封装图。

（二）、SOP双列小贴片封装

SOP (Small Out-Line Package)封装形态之图示

SOJ ( Small Out-Line J-Lead package)封装形态之图示

（三）、QFP（Quad Flat Package）四边引出扁平封装

此种芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100 – 256。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

（四）、PQFP（Plastic Quad Flat Package）
塑料四边引出扁平封装

PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。

QFP/PQFP封装具有以下特点：
     1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
     2.适合高频使用。
     3.操作方便，可靠性高。
    4.芯片面积与封装面积之间的比值较小

SQFP
Shorten Quad Flat Package
缩小型细引脚间距QFP

（五）、PGA（Pin Grid Array Package）针栅阵列封装

SPGA（错列引脚栅格阵列封装）

1、PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF(Zero Insertion Force Socket) 的CPU插座，专门用来满足2、PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。

Ø PGA插针网格阵列封装之特点

Ø 1.插拔操作更方便，可靠性高。

Ø 2.可适应更高的频率Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式

（六）、BGA（Ball Grid Array Package）球栅阵列封装。
1、封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“Cross Talk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。

2、BGA为球形栅格阵列封装，与PGA类似，主要区别在于这种封装中的引脚只是一个焊锡球状，焊接时熔化在焊盘上，无需打孔，如图所示。同类型封装还有SBGA，与BGA的区别在于其引脚排列方式为错开排列，利于引脚出线。BGA封装主要包括BGA*、FBGA*、E-BGA*、S-BGA*及R-BGA*等。

3、BGA是IC封装的一种方式，是单一晶片或多晶片以打线接合(Wire Bonding)、卷带式接合(Tape Automated)或覆晶式接合(Flip Chip)的方式和基板上之导路相連接；而基板本身以Area Array陣列式分布的锡凸块作为IC元件向外连接之端点，然而要完成BGA封装中晶片与各球的连接，須先安置连接两者的小型薄片，这个小型薄片就是BGA基板，BGA基板占封装材料成本2/3，BGA基板在整个BGA的封裝中占有举足轻重的地位。

2、BGA封装具有以下特点：
1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。

Ø 2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。

Ø 3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。
4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。

（七）、PLCC（无引出脚芯片封装）

PLCC是一种贴片式封装，这种封装的芯片的引脚在芯片的底部向内弯曲，紧贴于芯片体，从芯片顶部看下去，几乎看不到引脚，如图所示，封装名一般为PLCC*。

这种封装方式节省了制板空间，但焊接困难，需要采用回流焊工艺，要使用专用设备。

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