影响光效的主要因素有以下几方面：

1、 LED元件及应用结构的散热效果，若散热不理想则：

l 发光亮度将不再随电流的增大而增大，或增大得很微弱。

l PN结温度升高，对于用蓝光芯片加上黄色荧光粉的白光LED来说，其蓝光芯片的波长会有所偏移，

从而影响黄色荧光粉的激发效率，降低其出光效率。

          -------由于LED SMD在结构上比LED LAMP的散热面积相对较小，且在应用上（表面贴装）亦不如插件元件的散热效果。所以LED SMD在受热程度上会大于LED LAMP

2、 反射效率的影响

l 芯片并非向同一方向发光，更多是经由灯杯的反射出光。这时就要求灯杯的反射率要很高。

l 灯杯表面粗糙，暗淡或呈深色都会影响光的反射（会吸光）

-------LED SMD其灯杯为PPA（高温尼龙）而LED LAMP的灯杯为镀银的反射面其反射率自然较高。

3、 封装结构的影响

l 根据折射定律，光线从光密介质入射到光疏介质时，当入射角达到一定值，即大于等于临界角时，会发生全发射

        封装的外形最好是拱形或半球形，这样，光线从封装材料射向空气时，几乎是垂直射到界面，因而不再产生全反射，以提高出射光的比例。

       -------LED LAMP封装结构为拱形或半球形，不易产生全反射相对LED SMD来说，其出射光的比例较高。

l LED LAMP有调荧光粉的白光胶和封装胶，其白光胶可以采用折射率较高的原胶制作，这样可有效提高出射光比例。LED SMD调荧光粉的白光胶同时还要兼頋到封装、保护的作用，而往往折射率高的胶体对于PPA的粘接性以及其硬度不能满足外部封装保护的条件。

--------相对LED LAMP来说，LED SMD的白光胶折射率较低，其出光比例亦相对较低。

综上所述，在其它条件相同的情况下，LED SMD较LED LAMP的光效要低。