如何了解电子元件器的不同湿度储存要求
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容积大小很容易解决,但是具体需要多少的湿度范围来存放看难倒了不少用户。那么下面小编就来为大家详细解说下关于ic等湿敏元器件的储存湿度要求;
IC封裝的等級和大氣中容許暴露時間
IPC/JEDEC J-STD-033B(美國電子器件工程聯合委員會)
防濕包裝開封後的IC封裝大氣中容許暴露時間按下述等級進行分類。
| 等級 | 大氣中容許暴露時間(防濕包裝開封後,IC封裝放置在30℃以下、60%RH大氣中的水分吸濕壽命) |
| 1 | 如果是在30℃、85%RH以下的大氣中,則沒有大氣中容許暴露時間 |
| 2 | 1年 |
| 2a | 4周 |
| 3 | 168小時 |
| 4 | 72小時 |
| 5 | 48小時 |
| 5a | 24小時 |
| 6 | 特殊規格必須烘焙後使用 |
IC封裝的管理標準 (新IPC/JEDEC J-STD-033B)
根據新IPC/JEDEC,建議將防濕包裝開封後的IC封裝放在濕度為5%RH或10%RH以下的乾燥箱中進行管理,以免吸附大氣中的水分。
濕度為5%RH以下的管理
大氣中容許暴露時間無限制
濕度為10%RH以下的管理…根據下述說明(一例)
| IC封裝的厚度 | 等級 | 基於濕度和溫度的大氣中容許暴露時間(天) | 溫度 | |||||||||
| 5%RH | 10%RH | 20%RH | 30%RH | 40%RH | 50%RH | 60%RH | 70%RH | 80%RH | 90%RH | |||
| IC封裝的厚度 ≧3.1mm 所有BGA≧1mm |
2a | ∞ ∞ ∞ ∞ |
∞ ∞ ∞ ∞ |
94 124 167 231 |
44 60 78 103 |
32 41 53 69 |
26 33 42 57 |
16 28 36 47 |
7 10 14 19 |
5 7 10 13 |
4 6 8 10 |
←35℃ ←30℃ ←25℃ ←20℃ |
| 3 | ∞ ∞ ∞ ∞ |
∞ ∞ ∞ ∞ |
8 10 13 17 |
7 9 11 14 |
6 8 10 13 |
6 7 9 12 |
6 7 9 12 |
4 5 7 10 |
3 4 6 8 |
3 4 5 7 |
←35℃ ←30℃ ←25℃ ←20℃ |
|
| 4 | ∞ ∞ ∞ ∞ |
3 5 6 8 |
3 4 5 7 |
3 4 5 7 |
2 4 5 7 |
2 3 5 7 |
2 3 4 6 |
2 3 3 5 |
1 2 3 4 |
1 2 3 4 |
←35℃ ←30℃ ←25℃ ←20℃ |
|
| 5 | ∞ ∞ ∞ ∞ |
2 4 5 7 |
2 3 5 7 |
2 3 4 6 |
2 2 4 5 |
1 2 3 5 |
1 2 3 4 |
1 2 2 3 |
1 1 2 3 |
1 1 2 3 |
←35℃ ←30℃ ←25℃ ←20℃ |
|
| 5a | ∞ ∞ ∞ ∞ |
1 2 3 5 |
1 1 2 4 |
1 1 2 3 |
1 1 2 3 |
1 1 2 3 |
1 1 2 2 |
1 1 1 2 |
1 1 1 2 |
1 1 1 2 |
←35℃ ←30℃ ←25℃ ←20℃ |
|
大氣中容許暴露時間的復位
(等級2~4)
根據新IPC/JEDEC J-STD-033B規定,從防濕包裝中取出來的等級為2~4的IC封裝應放在濕度為10%RH以下的乾燥箱中進行管理。另外還規定,從防濕包裝中取出來的IC封裝在大氣條件為30℃、60%RH以下的環境中放置時,如果以放置時間5倍的時間保管在濕度為10%RH左右的乾燥箱中,則可以使大氣中容許暴露時間復位。(但在等級為4的情況下,放置時間限定在12小時以內)
大氣中容許暴露時間的復位
(等級5~5A)
按規定,等級5~5a的IC封裝應放在濕度為5%RH以下的乾燥箱中進行管理,另外還規定,從防濕包裝中取出來的IC封裝在大氣條件為30℃、60%RH以下的環境中放置時,如果以放置時間10倍的時間保管在濕度為5%RH以下的乾燥箱中,則可以使大氣中容許暴露時間復位。(但放置時間限定在8小時以內)
http://www.akwsg.com/uploads/allimg/150123/1513314021-0.gif
防濕包裝標籤標識
防濕包裝必須按規定標識下述標籤、大氣中容許暴露時間以及開封後的管理濕度等。
http://www.akwsg.com/uploads/allimg/150123/1513315H4-1.gif
防濕包裝標籤(3點卡)
濕度指示卡份單點指示卡, 三點指示卡, 四點指示卡及六點指示卡依不同濕度標示, 濕度表現將
依層次表現之。
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