加载中…abaqus高斯移动热源
(2016-12-10 11:24:02)
标签：
教育 |
分类： abaqus |
- 背景：3d打印与焊接类似，由于温度梯度会造成残余应力及变形，先用高斯热源模拟温度场的变化。
- 材料参数： 本文做了大量的简化，假设材料为各向同性，且不随着温度变化。使用国际单位制。密度2700；热导率120；弹性模量70e9；泊松比0.3；热膨胀系数2.3e-5；比热1000；屈服应力2.5e8。对于单纯的热传导分析，只需要用到密度、热导率、膨胀系数、比热。
- 高斯热源：距离中心半径相同的地方能量是相同的，施加移动的高斯热源只需定义圆截面整体沿x方向运动即可。
- 步骤：
- 0.1X0.05X0.005的三维实体模型
- 定义上述材料
- 设置装配体
- 定义分析步为 Heat Transfer，时长为8秒
- 简化模型，假设模型只有激光热源，不发生别的和外界的热量交换。
- 在Load模块加载Thermal>Surface heat flux。选择模型的上表面为加载面，定义子程序
- 子程序
SUBROUTINE DFLUX(FLUX,SOL,JSTEP,JINC,TIME,NOEL,NPT,COORDS,JLTYP,
1 TEMP,PRESS,SNAME)
C
INCLUDE 'ABA_PARAM.INC'
C
DIMENSION COORDS(3),FLUX(2),TIME(2)
CHARACTER*80 SNAME
C
C
Rh=0.005
v=0.01 前进速度
d=v*TIME(2)
C
x=COORDS(1)
y=COORDS(2)
z=COORDS(3)
C
x0=0
y0=0 最初始位置
PI=3.1415
C
JLTYP=0
FLUX(1)=2000/(PI*Rh**2)*EXP(-3*sqrt((x-x0-d)**2+(y-y0)**2)**2/Rh**2)
C
RETURN
END
- 单元类型C3D8T
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