inter酷睿Core系列历代CPU大全

酷睿Core系列分别有3、i5、i7分属低中高端三

 个系列定位。

 1、移动端3为双核处理器，支持超线程技术，也

 就是2个核心模拟出4个线程，无睿频技术。常见

 于各类商务笔记本、娱乐笔记本，性能中等，不

 适合大型游戏。

 2、移动端5有双核和四核，支持超线程技术，相

 对3主要增加了睿频技术，可以在不同负载下主

 频动态变化以达到较好的节能效果。低压5在商

 务笔记本、娱乐笔记本中较为常见，标压5则是

 在中高端笔记本里面使用频率最高。

 3、移动端7则复杂一些，价格一般较贵，有双核

 和四核，支持超线程，睿频技术。其睿频幅度非

 常大，指令集支持上最为完善，常见于中高端游

 戏本。

 代数

 

至今已发展至第十三代，每一代架构都不同，工艺

 也会有所差异。

 第一代为Arrandale架构，32NM工艺。

 第二代为Sandy Bridge架构，32NM工艺。

 第三代为vy Bridge架构，22NM工艺。

 第四代为Has wel架构，22NM工艺。

 第五代为Broad well架构，14NM工艺。

 第六代为Sky lake架构，14NM工艺。

 第七代为Kaby Lake架构，14+NM工艺。

 第八代为CoffeeLake架构，14++NM工艺。

 第九代为 Coffee Lake架构，14++NM工艺。

 第十代为Comet Lake-S架构，14++NM工艺。

第十一代为Rocket Lake-S架构，14++NM工艺。

第十二代为Alder Lake架构，10++NM工艺。

第十三代为Raptor Lake架构，7++NM工艺。

 

 第一代:LGA 1156接口; Nehalem架构，32纳米

 工艺。

 1、赛扬:G1101;

 2、奔腾:G6950、6951、6960;

 3、酷睿13: 530、540

 4、酷睿15: 650、670、750、760

 5、酷睿17:860、870、880、950

 主板搭配:主要使用:H55/H57/P55

 第二代:LGA155接口; Sandy Bridge架构，32

 纳米工艺。

 1、赛扬: G440、G460、G465、G470、G530、

 G540、G550、G555

2、奔腾:G630、G850;

 3、酷睿13:2100、2120、2130

 4、酷睿15:2300、2310、2500、2500K

 5、酷睿17:2600、2600K

 主板搭配:主要使用H61/B75/Z77

 第三代:LGA 155接口;Ivy Bridge架构，22纳

 米纳米工艺。

 1、赛扬:G1610、G1620、G1630

 2、奔腾:G2020、G2030、G2120

 3、酷睿I3: 3220、3225、3240

 4、酷睿I5: 3450、3550、3570、3570K

 5、酷睿I7:3770 主板搭配:主要使用H61/B75/ Z77

 第四代: LGA 1150接口; Haswell架构，22纳米

 纳米工艺。

 1、赛扬:G1820、G1830、G1840、G1850

 2、奔腾: G3220、G3260、G3258 (20周年纪

 念)、G3420

 3、酷睿I3: 4130、4150、4160、4170

 4、酷睿I5: 4430、440、4570、

 4590、4670、4670K

 5、酷睿I7: 4770、4770K、4790、4790K

 主板搭配:主要使用H81/B85 Z87/Z97

 第五代:第五代处理器只有高端产品比如17

 5820K并且流行面不广，Broadwel架构22纳米，

 基本没有存在感，使用主板为X99(比较贵哦)

 第六代:LGA 1151接口; Skylake架构，14纳米

 纳米工艺。

1、赛扬:G3900、G3900T、G390OE、G3900TE、

G3902E、G3920

 2、奔腾:G4400、G4400T、G4500、G4500OT、

 G4520

 3、酷睿I3:6100

 4、酷睿I5: 6400、6500、6600K

 5、酷睿I7:6700、6700K

 主板搭配

 主要使用 H110/B150/B250/Z170/Z270

 第七代:LGA 1151接口; Kaby Lake架构，14纳

 米纳米工艺。

 1、赛扬:G3930、G3950

 2、奔腾:G4560、G4600、G4620

 3、酷睿I3:7100、7350K

 4、酷睿I5: 7400、7500、7600K

 5、酷睿I7:7700、7700K

 6、酷睿I9:7900X、7960X、i9-7920X

 7820X、i9-7800X、7940X、i9-7980XE

 主板搭配:主要使用H110/B150/B250/Z170/Z270

 第八代: LGA 1151接口; Coffee Lake架构，

 14/10纳米(2种规格)纳米工艺。

1、赛扬:G4900、G4930

 2、奔腾:G5600、5500、5400

 3、酷睿I3:8100、8300、8350K

 4、酷睿I5:8400、8500、8600K

 5、酷睿I7:8700、8700K

 主板搭配:据悉CPU插槽依然是LGA1151接口，

 但不支持100/200系列主板，需要搭配全新300系

 列主板H310/B360/Z370。

 第九代:与八代主板没有替换，LGA 1151接口;

 CoffeLake架构，14纳米纳米工艺。

 1、赛扬:G4950

 2、奔腾:G5420

 3、酷睿I3:9100、9350K

 4、酷睿I5: 9400、9400T、9600K

 5、酷睿I7:9700、9700K、9900K

 主板搭配:主要使用了H310/B360/Z370/Z390

 第十代:LGA 1200接口; Comet Lake-S架构，

 14纳米工艺。

 1、赛扬: G5900

 2、奔腾:G6600

 3、酷睿I3:10100、10300、10350K

 4、酷睿I5: 10400、1040OF、10600

 5、酷睿I7:10700、10900K、10900K

 主板搭配:主要使用了H410/B460/Q470/Z490

第十一代:LGA 1200接口; Rocket Lake-S架构，14++NM工艺。

1、赛扬: G5930、G5950

 2、奔腾:G6420、G6520、G6620

 3、酷睿I3:11100、11300、11320

 4、酷睿I5: 11400、11500、11600

 5、酷睿I7:11700、11700F、11700K

6、酷睿I9:11900、10900F、10900K

第十二代:LGA 1700接口; Alder Lake架构，10++NM工艺。

 1、奔腾:G6900、G6900T、G7400、G7400T

 2、酷睿I3:12100、12300

 3、酷睿I5: 12400、 12490、12500、12600

 4、酷睿I7:11700、11700F、11700K

5、酷睿I9:11900、10900F、10900K

第十三代:LGA 1700接口; Raptor Lake架构，7++NM工艺。

说明:第六代处理器开始使用DDR4代内存，并且

 200系列主板开始支持M.2接口，M.2的硬盘相对

 于2.5寸的SSD有了更多的性能提升。

 以上就是Intel历代CPU插槽类型、架构、常用主

 板大全，由于是完全兴起随手整理，CPU型号应

 该会有一些遗漏，欢迎大家补充。

 主板搭配方面一般赛扬奔腾对应最低端主板为h

 开头的，酷睿i3与不超频i5搭配中端主板为B开头

 的，超频i5和i7搭配高端主板为Z开头的。但是也

 不绝对，一些主板是可以兼容其他CPU的。

 值得主意的是:六代以后处理器的主板不支持u

 盘装win7，按照正常方式装不了Win7系统，Intel

 最新六代Skylake处理器相比早期的规划方案，增

 加了对USB 3.1接口的支持，因此将不再支持原有

 的EHC1主控，变更为最新的XHC主控，这一变动

 导致在安装Win7的过程中会出现USB接口全部失

 灵的状况，不仅无法使用USB键鼠对安装接口进

 行操作，同时系统也无法读取U盘中的安装档，

 从而出现100系列主板无法安装U盘的原因。