1.工件中不存在盲区且不受工件厚薄的限制，适宜探测较薄的工件。

2.超声波传播的路程较反射法为短，适合探测衰减系数较大的材料。但材料组织应较均匀。

3.根据声能变化即可判定有无缺陷、设备简单、操作容易、检查速度快。

4.便于使用指示器和记录器，对形状简单批量较大的工件容易实现连续自动探伤。

1.不能确定缺陷的深度位置，仅能判断缺陷的有无和相对大小。

2.探测灵敏度低，仅当入射声压变化达20%以上时.才能被接收探头检出。

3.对发射探头和接收探头相对位置要求较高。需专门的探头支撑装置，操作不方便。

4.当缺陷较小时，由于声波的衍射，降低了检测灵敏度。

 

当缺陷较小时，由于声波在缺陷的边缘会产生绕射，因此缺陷后面不同位置处的声影将如图2.56所示规律变化。由图可看出，即使缺陷大小相等，当缺陷距接收探头较远时(>L1)，被遮挡的声能比其距接收探头较近时要小，当缺陷距接收探头的距离大干Lh时，接收的声能甚至不受缺陷的影响。所以，当缺陷距接收探头越远，所形成的声影越小，缺陷越不容易被发现。当距离大于Lh，则探测不到缺陷。因此，在实际探伤中，为了不使远离接收探头的缺陷漏检，需要将发射和接收探头位置互换后重测一次。