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ABS210使用台湾进口波峰GPP大芯片50MIL制作，虽然贴片整流桥已经是非常小的体积了，但在如此迷你的整流桥中，ASEMI足足放置了4颗50mil的大芯片。这对整流桥生产工艺、封装工具等等都有非常高标准的要求：ABS210采用了塑料外壳封装进口优质PC材料一次性烧注成型，进口GPP硅芯片上的电路管脚用导线接引到外部接头处，更加有效保护芯片，增强散热性能，便于安装和运输，隔热阻燃性能好，强度硬度高，耐高温。

ABS210使用台湾进口波峰GPP大芯片50MIL制作，虽然贴片整流桥已经是非常小的体积了，但在如此迷你的整流桥中，ASEMI足足放置了4颗50mil的大芯片。这对整流桥生产工艺、封装工具等等都有非常高标准的要求：ABS210采用了塑料外壳封装进口优质PC材料一次性烧注成型，高进口GPP硅芯片上的电路管脚用导线接引到外部接头处，更加有效保护芯片，增强散热性能，便于安装和运输，隔热阻燃性能好，强度硬度高，耐高温。