一、SMT产品出现连锡等的原因

　　1、贴片元件在SMT贴装后溢胶导致元件过锡炉喷不到助焊剂，也造成不上锡或者芯片偏位会导致元件过锡炉短路隐患.

　　2、、过锡炉的手法与停留的时间没有控制好，特别是手工过锡炉不好控制，建议用自动的，以上二点是导致元件不上锡、假焊或短路的最大因素！

　　3、使用助的时候要控制好时间，特别是贴片IC的浸焊，一般浸焊时间为4秒以内，另外可以选择当前流行的喜利免清洗助焊剂产品，喜利HX-801系列免清洗助焊剂为透明液体，就是应用于波峰焊SMT生产的高级绿油双面板，因没有含松香，焊接后无残留，对遮光板看不到任何杂物，完全达到不清洗，而且焊接后正不会干扰测试，可以说此助焊剂就是为SMT生产而生的。

二、手浸型锡炉助焊剂常见问题及相应对策

　　1、选择合适的助焊剂，毕竟助焊剂是电子焊接的守护神，它的质量好坏很多时候会直接影响焊接质量。另外，助焊剂的浓度与活性对焊接也会产生一定的影响。假如助焊剂的活性太强或浓度太高，不但会造成助焊剂的浪费，在PCB板第一次过锡时，也会造成零件脚上焊锡残留过多，同样会造成焊锡的浪费。若助焊剂调配的太稀，会使PCB板上锡不好和焊接不良等情况产生。选择助焊剂时，一般先用助焊剂样板去试，然后逐步添加稀释剂，直至再添加稀释剂焊接效果会变差时，再稍稍添加稀释剂，然后再试直至效果最好时为止，这时用比重计测其比重，以后调配时可把握此值即可，当然这些问题可喜利助焊剂技术人员和业务人员会帮助解决；另外，助焊剂在刚倒入助焊槽使用时，可不添加稀释剂，待工作一段时间其浓度略为升高时，再添加稀释剂调配。在生产工作过程中，因助焊剂往往离锡炉较近，易造成助焊剂中稀释剂的挥发，使助焊剂的浓度升高。所以应经常测量助焊剂的比重，并适时添加稀释剂调配。

2、在大量添加锡条时，锡液的局部温度会下降，应暂停工作。等锡炉温度回复正常后开始工作。最好能有温度计直接测量锡液的温度。因为有些锡炉长期使用已逐渐老化。仪表所显温度与实际温度有差；这些都是手浸锡炉工作中应注意的问题。

　　3、波峰炉由马达带动，不断将锡液通过两层网的压力使其喷起，形成波峰。这样使锡铅合金始终处于良好的工作状态。而手动型锡炉属静态锡炉，因为锡铅的比重不同。长时间的液态静置会使锡铅分离，影响焊接效果。所以建议客户在使用过程中应经常搅动锡液（约每两个小时左右搅动一次即可）。这样会使锡铅合金充分融合，保证焊接效果。

　　4、PCB板浸入助焊剂时不可太多，尽量避免PCB板板面触及助焊剂。正常操作是：助焊剂浸及零件脚的2/3左右即可。因为助焊剂之比重较及焊锡小许多，所以零件脚浸入锡液时，助焊剂会顺着零件脚往上推，直至PCB板面。如果浸及助焊剂过多，不但会造成锡液上助焊剂对有残留污垢影响锡液的质量，而且会造成PCB板反正面都有大量助焊剂残留。如果助焊剂的抗阻性能不够或遇潮湿环境及易造成漏电等现象，也严重影响质量。

　　5、浸锡时应注意操作姿势。在喷助焊剂过程中要喷均匀，另外尽量避免将PCB板垂直浸入锡液，当PCB板垂直浸入锡面时，易造成“浮件”产生。另外容易产生“锡爆”（轻微时会有“扑”“扑”的声音，严重的会有锡液溅起。主要原因是PC板浸锡前未经预热。当PCB板上有零件较为密集时，会有冷空气遇热迅速膨胀。从而产生锡爆现象）。正确操作应是将PCB板与锡液表面呈30°斜角浸入,当PCB板与锡液接触时,慢慢向前推动PCB板，使PCB板与液面呈垂直状态，然后以30°角拉起。

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