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国家级科技重大专项“02专项”在上海临港启动 300毫米硅片项目总投资68亿元

(2015-07-29 14:18:18)
标签:

上海新阳

集成电路

分类: 临港/南汇新城全视角

铁南注:新昇半导体的这个项目竟然是“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”,在现在16纳米甚至10纳米技术已经逐步成熟的今天,这个项目很可能一投产就落后。不过就目前来说300毫米硅片需求量仍很大,新昇半导体进入后还是有望获得一定市场份额,不过盈利前景很难说。对于国内企业来说,目前集成电路硅片进口量还比较大,这个项目有一定补充国内产能的作用。

 

根据上海新阳此前发布的项目说明,项目拟建300毫米半导体硅片产能15万片/月(项目建成后经过技改产能可扩产至60万片/月),总投资约18亿元人民币(其中:土地、厂房、净房、安全环保等公用设施3亿元,生产设备、分析检验仪器12亿元,运营流动资金及不可预见费3亿元。 ),需土地150亩,厂房12万平米。 而新闻中称总投资68亿、一期投资23亿,这个说法比较令人疑惑,考虑到目前半导体领域技术发展日新月异,300毫米硅片市场是否会很快饱和?对于40-28纳米配套硅片领域投资这么大产能,会不会重蹈太阳能硅片产能过剩的悲惨命运?

 

另外,这个项目的污染管控也要加强,国内企业有通过降低环保标准维持低成本竞争优势的习惯,对于这种大规模的硅片工厂一定要严格环保执法。

 

  极大规模集成电路制造装备与成套工艺国家科技重大专项(简称“02专项”)的核心工程——“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目昨天在临港地区启动。此举意味着我国将打破国外对集成电路关键材料的垄断,基本形成完整的半导体产业链。

 

  集成电路产业是信息技术产业的核心,重大专项实施以来,我国集成电路产业技术水平和能级迅速提升。但作为集成电路制造业最大宗的关键材料,300毫米硅片一直依赖进口,严重制约我国集成电路产业竞争力和供应链安全。攻克300毫米硅片量产技术,实现自主供应,是“02专项”核心任务之一。

 

  据介绍,项目承担单位新昇半导体科技有限公司由上海新阳、兴森科技等上市公司和上海新傲、张汝京博士为首的核心技术团队共同发起,总投资68亿元,其中一期投资23亿元,预计2017年底完成40-28纳米300毫米硅片量产技术攻关,实现月产15万片的产能,打破我国大尺寸硅材料基本依赖进口的局面,实现我国集成电路产业高端硅片批量自主供应,为我国集成电路产业发展奠定坚实的基础。与此同时,该项目落户临港,也将进一步推动临港地区高端制造业的发展,成为上海全球科创中心建设的又一新亮点。

 

  新昇公司于2014年6月成立,目标为2023年前实现月产60万片硅片的生产能力。截至目前,新昇公司已完成项目建设立项准备工作,获得了施工许可,预计2016年完成设备安装调试和试生产,产品进入用户验证,2017年实现量产销售。值得注意的是,新昇公司的核心技术团队来自于日本、美国、韩国、欧洲以及国内多个地区的专家,均是半导体硅片行业的一流技术人才,有着多年300毫米大硅片研发与生产实战经验。为确保300毫米半导体硅片制造技术在国内落地,核心技术团队成员将分别负责产品研发生产、质量管控、市场销售,并确保公司产品技术、质量、成本等各项指标满足国际市场的要求,同时还将培训和培养国内专业技术人员,确保大硅片国产化有充足的技术人员。

 

  ■本报记者潘永军浦东报道
  昨天,极大规模集成电路制造装备与成套工艺国家科技重大专项(以下简称“02专项”)“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目(简称“大硅片项目”)启动仪式在临港地区举行。科技部副部长、02专项领导小组组长曹健林和02专项第一行政责任人、上海市副市长周波出席。

 

  集成电路产业是信息技术产业的核心,重大专项实施以来,我国集成电路产业技术水平和能级迅速提升,但作为集成电路制造业最大宗的关键材料,300毫米硅片一直依赖进口,严重制约我国集成电路产业竞争力和供应链安全。攻克300毫米硅片量产技术,实现自主供应,是02专项核心任务之一。

 

  项目承担单位是落户临港的新昇半导体科技有限公司,其由上海新阳、兴森科技等上市公司和上海新傲、张汝京博士为首的核心技术团队共同发起,总投资68亿元,其中一期投资23亿元,预计2017年底完成40-28纳米300毫米硅片量产技术攻关,实现15万片/月产能建设,打破我国大尺寸硅材料基本依赖进口的局面,实现我国集成电路产业高端硅片批量自主供应。

 

  目前,新昇公司已完成项目建设立项准备工作,获得了施工许可,预计2016年完成设备安装调试和试生产,产品进入用户验证,2017年实现量产销售,目标为2023年前实现月产60万片硅片。

 

  其中,第一阶段(2015年-2017年),投资18-23亿元,通过引进65-45nm技术节点的关键核心技术,消化吸收后形成产业化能力,并在此基础上研发量产40-28nm技术节点的高品质集成电路用硅片,形成15万片/月的产能。一期资金主要来源于企业资本金和重大专项财政资金。

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