狭缝式涂布技术(Slot die coating technology)为1954年由柯达公司的Bequin所发明，其利用精密机械加工所制作的模块，将液膜挤出涂布于移动的基板上，以制作出表面覆盖多层感光材料的照相胶卷。该技术被认为是精密涂布加工技术中最为重要者之一。应用范围相当广泛，除了过去传统的照相胶卷与造纸业外，随着技术的不断提升，也被运用于电子组件、OLED、平面显示器产业以及生医产业，例如：积层陶瓷电容的陶瓷生胚、OLED的导电膜、液晶面板的光学膜、太阳能电池、生医芯片薄膜等，皆可看见狭缝式涂布技术之踪影(摘自百度词条)。本次博文介绍应用Flow-3D软件进行涂布模拟。

问题描述：

基板以设定速度平移，涂料以设定的流量从狭缝进入，涂料会挂到基板上实现涂布。

网格设置：

这个问题可以简化为2D问题，因此网格为2D网格，但同时考虑喷嘴和模型和涂布的厚度，网格采用多块网格。喷嘴宽度方向最少设置15个网格单元以充分模拟涂料的流动状态。当然，在精确计算之前需要进行网格无关性分析。

边界条件：

涂料进口采用速度边界条件，出口设置为outflow，基板给定粗糙度和移动速度。

物理模型设置：

开启重力（Gravity and non-inertial reference frame）模型和粘度模型（Viscosity and turbulence）。

在surface properties里面设置基板的表面粗糙度，surface Roughness， 默认值为0，本算例设置为0.0001。

结果展示：


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