胶粘剂:减小内应力

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介绍
胶粘剂和密封剂结合处产生的内应力将大幅降低内在粘接强度。内应力一般在固化过程中产生,也可能会由于粘接面的逐渐老化而增大。比如,由于基材吸潮膨胀或者老化导致体积变化所产生的挠曲力,会导致内应力。本文将集中分析在固化过程中产生的内应力。这些内应力很难预测和规避,经常出现在粘接和密封界面接合处,导致在投入使用之前,粘接强度已偏离其最终强度。
Figure.1量化展示了影响最终粘接强度的各种不同因素。内应力是导致理论最大粘接强度难以达到的最关键的影响因素。其实,对于良好处理的搭接剪切样品来说,粘接强度一般等于胶粘剂材料本体强度减去内应力。
内应力产生的主要原因,是粘合剂与被粘基材的物理性能不同,如热膨胀系数,弹性模量,固化过程中的收缩率。导致内应力的原因有很多种,但最常见的有四种:
1.粘接处界面的应力集中,主要是由于粘合剂本体或界面处的缺陷,
2.粘合剂与基材热膨胀系数不同(主要产生于那些固化温度和使用温度不同的体系),
3.非热膨胀因素引起的基材体积变化,
4.粘合剂(密封剂)固化过程中的体积收缩。
我们需要良好的内应力处理方法,最大限度地减小内应力,达到最大粘接强度。本文致力于分析产生内应力的根源,并推荐可行的改进方法,以使配方师和终端用户能减小因此造成的强度降低。
局部应力
结合处的局部应力集中主要由于粘合剂本体或胶体-粘接面的不规整导致(气泡,缺陷等)。这些不规整主要缘于粘合剂对被粘基材的润湿性差,或者胶体内部的缺陷(如气泡)。
理论粘接强度的损失,是由于胶体内部包覆的气体(空腔)产生内应力所致。Griffith展示,如果有开裂,气泡,内部空隙,或其他表面缺陷存在时,粘合剂在较低的强度下就会失效。如果胶体和基材接触面的气孔都位于同一维度且相隔不远时,裂纹会迅速从一个空隙扩展到下一个。但是,不同程度的表面粗糙度(如Figure.2下半图所示),可以阻止裂纹的传播。因此,不仅表面粗糙度非常重要,粗糙的程度和类型同样重要。
研究显示,结合表面的半月面处(粘接线的边缘)会产生应力集中。这个应力随接触角q而增大。同时,最大应力产生的位置会朝胶体-基材的界面处移动。这一结果展示在Figure.3中,搭接处的接触角q从0到90度变化。
当接触角小于30度时(代表良好的润湿性)最大应力产生于胶粘剂中远离边缘的空白表面,而且集中的应力并没有整体的应力大。对于大接触角,最大应力产生于边缘处,用“A”表示(在胶粘剂和基材真实接触的界面)。应力集中系数会增大,直到q=90度(完全无润湿性),系数值大于2.5。因此,润湿性不佳会伴随着界面处的缺陷点,从而极易导致在此区域的过早破坏。
上文提及的局部应力,一般可以通过调整配方来减小(1)改善胶体流动性,避免结合处的供胶不足,(2)润湿基材表面。可以通过控制基础聚合物和添加剂如触变剂、填料来调整合适的流动性。改善表面润湿性,一方面可以通过使用低表面能的基础树脂作原料,或者通过对基材表面前处理来增加其表面能。
减小因孔隙或其他缺陷导致的内应力的一种可能方法是对粘合剂增柔。粘弹性胶粘剂在面对这种内应力时,能通过一种应力释放机理来阻止裂纹扩展。用于环氧结构胶的增韧剂的一个例子是端羧基封端的聚丁二烯-丙烯腈弹性体,以及其他一些非连续相的粘弹性或热塑性粒子。环氧和其他体系胶粘剂中使用增韧剂的好处,已在之前的一篇文章中介绍过。
热膨胀差异导致的内应力
胶粘剂和被粘基材的热膨胀系数差异,是导致内应力的最常见的原因。当胶粘剂固化温度和固化后的使用温度不一致时,这种应力需要特别引起注意。一些通用的聚合物胶粘剂和金属基材的热膨胀系数差异,有时会大于一个数量级。这就意味着,当温度变化时,胶体移动的距离是基材的10倍以上,因此在结合处产生内应力。
热膨胀差异导致的内应力是巨大的。举例来说,一个圆环状的聚酰胺-酰亚胺套管,和不锈钢圆形外壳进行粘接(Figure
4)。另外,假设所用胶在125°C固化(如单组分环氧胶),在反应温度时,所有基材和胶化的胶体都处于平衡状态。但反应逐步完成,温度逐渐降到常温,胶体内也开始产生内应力,这是由于聚酰胺-酰亚胺比钢的收缩性更大。在常温下,这些内应力可能很大,但仍不足以导致胶体破坏。我们进一步假设粘接好的材料的使用温度在125°C和-40°C之间变化,在125°C时,热膨胀差异导致的内应力降至0,因为又回到了平衡状态(假设胶体在反应中没有收缩且结合处无其他应力)。事实上,在高于125°C的条件下,由于过盈配合,甚至都没必要用胶粘剂了。但当使用温度降低到-40°C时,热膨胀差异产生的内应力,叠加固化过程中已有的内应力,就极易引发粘接破坏。
一个类似的例子更加明显:测试一款常用的高温固化胶粘剂在不同检测温度下的粘结力数值,如Figure
5。值得注意的是,粘接强度实际上随温度升高增大到最大值,然后进一步升温,但强度下降。这和上面的例子类似,内应力随着测试温度的升高逐渐减小。在某一温度下,内应力完全释放,粘接强度达到最大。这一测试温度通常非常接近固化温度。在更高的测试温度下,其他内应力产生,或由于热分解更加明显,所以粘接强度随着温度升高而降低。
以上的例子可以说明为何检测程序对于粘接强度所施加的影响,可正可负,如Figure
1。当外力作用与内应力中和时,检测的粘结力升高。外力也可以和内应力叠加(如Figure
4中的样板在-40°C下测试),产生的应力足以导致粘接破坏。
不同热膨胀系数对固化过程中产生的内应力的影响前面已有讨论,但是,在结合处的工作寿命中,极易产生热应力。如果粘接处的温度是一致的,薄状刚性粘接的应力可以用以下公式计算:
S=不考虑胶体变形,由于基材和胶体热膨胀系数差异产生的剪切应力;
E1,E2=基材的杨氏模量;
DT=零应力时的温度和工作温度的差值
k1,k2=基材的热膨胀系数
如果假设基材不发生屈服,且胶体相对柔韧有一定厚度,胶的最大剪切力-产生于粘接处的边缘,可以用下列公式估算:
S=不考虑胶体变形,由于基材和胶体热膨胀系数差异产生的剪切应力;
G=胶体的剪切模量
d=胶体厚度
L=结合面的长度
这些理论计算,是排除了胶体和基材变形后的估算数值,这些变形也可以释放部分应力,则该数值会大于实际应力,因此也偏于保守。对于膨胀后的异位问题,有很多种可能的解决办法。可以使用一种柔韧的胶粘剂,它在温度变化时可以随着基材一起发生形变,从而释放内应力。但这种胶粘剂的一个缺点是可能发生蠕变,而且高变形度的胶粘剂通常内聚强度很低。如果胶粘剂是刚性的(模量大于1,000,000
psi),由于热膨胀发生异位产生的内应力大于5,000psi也很常见。但是,如果胶粘剂是柔性的(模量在10,000
psi),内应力将低至几百psi。
另一种方法是调整胶粘剂的热膨胀系数,使其与基材的相当。一般可以通过挑选不同类型的胶粘剂,或者在某种胶粘剂中添加特定填料来满足其热膨胀系数。胶粘剂中可以选用不同类型的填料来改善其热膨胀性能,限制内应力。如果胶体和基材的热膨胀系数相当,那么粘接效果也会相当可靠。
第三种解决办法,是在一个基材,或者两个基材的表面,同时做涂层处理(底涂或偶联剂)。这种物质可以提供一定韧性,或一个折中的热膨胀系数,以帮助减少结合处整体的内应力。
非热膨胀因素引起的内应力
粘接界面处的内应力,也可能产生于与温度和热膨胀系数差异所产生的体积变化。主要原因有两种:
对基材或胶体中潮气或其他液体的吸收/解吸附
高分子基材逐步增长的交联度、小分子物质的挥发或氧化,所导致的后成型收缩
胶体和基材之间、或基材和基材之间相对体积的变化,会造成结合处的变形(如果基材相对柔韧,胶体强度较高)甚至粘接破坏(如果内应力足够大于胶体内聚力)。
粘合剂(密封剂)体积收缩导致的应力
几乎所有聚合物(包括粘合剂和密封剂)在其固化过程中都会发生收缩。有时这种收缩是由于溶剂挥发,造成粘接面处的有效成份减少。即便100%固含的反应性胶粘剂,如环氧、聚氨酯,也会产生少量收缩,这是由于反应后的固体聚合物比反应前的液体成份所占体积更小。Table
1展示了常用的几款胶粘剂体系的收缩率。这种收缩是由于界面处的内应力,以及界面层内部产生的开裂和空隙造成。
根据粘合剂(密封剂)的基体树脂,配方师需要减小收缩率,以减小固化过程中的内应力。这可以通过几种方法实现。
填料通过替换主体中的树脂成份来减少收缩率,某些填料还可有增强作用。通过这种方式,填料可以提高实际粘接强度达50-100%。
另一种方法是在树脂中添加一种在反应过程中不发生收缩的成份,其实已经开发出某些单体(尽管很贵且没有工业化生产),他们在固化过程中膨胀。当把这些单体和普通树脂混合后,可以得到固化过程零收缩甚至体积膨胀的胶粘剂。通常认为,当胶粘剂中添加这些膨胀单体后,它可以提供极好的粘接强度和机械咬合能力,这是传统胶粘技术所不具备的。
消除由收缩导致的内应力的一种可能方法还是对胶粘剂增柔。粘弹性的胶粘剂在受到这种内应力时会发生变形,从而更少地受到收缩的影响。配方师通常可以调整固化体系的最终硬度,以减少收缩产生的内应力。另外,还需特别注意去除高度收缩体系中的气泡和空隙。由于粘合剂的收缩,小空隙会慢慢变大,最终严重降低胶膜的内聚力。因此,这种粘合剂体系在使用前,需小心混合,并进行真空脱泡。
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译自:Reducing Internal
Stresses,By Edward
M. Petrie,Member of SpecialChem Technical Expert
Team.
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