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IBM30亿美金再投IC 应不会弃绝制造

(2014-07-14 09:18:45)
标签:

英特尔

ibm

半导体

分类: 产业评论

 

今年2月,市场传闻,IBM将出售它的半导体业务。当时我在微博里这样写:

 

“过去多年,IBM一直尝试与三星、台积电、GF等组建三角或多角联盟,开放竞争意味很明显。但我判断此次不可能彻底脱手,巨头业务无法立刻离开自身架构,寻求产业链合作的可能性最大,尤其具有系统能力的代工企业,台积、GF确实很有希望。”

 

是啊,IBM怎么会彻底了结半导体业务呢。它只会剥离没有核心竞争力的部分,在它的价值链上的末梢部分。你看,硬件与硬件制造,从PC、打印机、POS再到服务器,它基本上就是且战且退的思路,当然人家已经赚取了黄金年代的利润。

 

你看最新一条消息。

 

IBM公司宣布,未来5年,公司将投资30亿美元,用于研发7nm工艺以后的半导体技术,而现有半导体技术,也即硅技术的研发和硅以外候补技术的研发,将同时进行。

 

所以,IBM的剥离动作,与其说是一种甩包袱的动作,毋宁说是一种生态建设。它需要往高处走,提前布局更前沿的半导体创新。

 

IBM表示,在开发中,公司将会重视云计算与大数据等最近不断增长的应用领域所必须的内存带宽的扩大、高速通信、终端的低功耗化等。

 

IBM确实很早就已经谋求后硅时代的半导体技术地位。2009年,IBM研发部原高级副总裁John Kelly便说,材料上已经拥有更多替代品。当年担任美国半导体行业协会总裁的George Scalise也表示,“已处于挑选候选者的阶段”。

 

在当年的报道中,我援引过一段背景。当时,IBM当时一直在追踪一种名为“自旋电子”的替代技术。就是说,它借助电子充电与旋转来存储信息,采用这一方法可减少耗电;另一种是采用纳米技术,在两个碳分子之间悬浮单个金属原子,通过金属原子左右运动控制电流开关。

 

那时,半导体研究专家莫大康先生就对我说,IBM “碳纳米管”技术,即将一种特殊碳原子组合成管状的技术,也已经可以按不同配置,制造“逻辑门”了。

 

之后,有关IBM利用蛋白质等自组织开展生物半导体研究的消息不断。

 

不过,给人最踏实也最靠谱的则是它最新公布的技术选择。它有望首选选择上面提到的碳纳米管(CNT)技术。其次石墨烯、III-V族化合物半导体技术、硅光子等技术,也是热门的选择。

 

此外,作为新的计算原理,IBM还提到,量子计算机与模拟脑神经细胞的神经突触计算机等。

 

引一段现成的具体进展的信息:

 

截至目前,IBM已成功提炼出纯度高达99.99%的碳纳米管,制造出了通道长度为10nmCNT晶体管。最近,还利用栅极长度为50nmCNT晶体管制造出了2输入CMOS NAND

 

石墨烯方面,IBM2013年下半年制造出了在4.3GHz频率下工作的无线通信信号接收用前端IC

 

IBM还在研发将III-V族化合物半导体与CMOS技术相结合的技术,作为7nm工艺以后技术的有力选择。这种材料还有望实现耗电量只有原来1/100的晶体管构造“TFETtunnel FET)”。该公司已试制出了源极采用InAs、通道采用硅的TFET

 

硅光子方面。IBM表示,兼容CMOS的硅光子技术已研发12年以上,已成功利用该技术制造出了含有波分复用器的收发器IC

 

30亿美元,相比英特尔、三星、台积电等巨头每年在半导体领域的资本开支,IBM这一数字看上去并不大。但是,要知道它主要投向设计与材料创新环节,而不是制造环节,应该说,30亿美元不算少了。

 

但是,你能体会到巨头的危机感。你知道,IBM一直是全球半导体技术的核心企业,与英特尔分立为两大联盟之主。IBM几年前,一直与AMD、三星维持着所谓“三角联盟”。后来台积电、新加坡特许半导体(之后被AMD分拆出去的GF收购)也加入其中。

 

你知道,大陆重新鸡血满满的中芯国际,其45纳米技术也与IBM有关。

 

IBM早已走向服务驱动的商业模式。目前,它正在不断剥离低利润的环节,强化新的云计算与大数据时代的业务布局。你在过去几年,大概看到了,它在中国持续布局所谓智慧地球概念下的各种智慧方案,覆盖许多关键行业。

 

过去半年,虽然持续经历去IOE化质疑,它的许多大数据服务、云计算服务、移动互联定制服务仍在持续落地中国。前不久还跟北京在治理雾霾方面达成大数据方面的合作。

 

但是,面对正在恢复元气、同样在云计算、大数据、移动互联领域冲刺的巨头英特尔,IBM的压力同样巨大。

 

截至目前,IBM 22nm工艺技术已实现实用化,14nm工艺及10nm工艺技术接下来也将达到这一阶段,但是,它表示,要实现2019年左右所需要的7nm工艺技术,则需要巨额投资和大量的技术革新。

 

为实现这一点,IBM将同时推进利用硅技术的7nm以后工艺,以及后硅时代的技术开发。不过,对它来说,重点是后硅时代的技术,因为,即使实现新的缩微化,未来23年,还是会遭遇功耗、速度、漏电、成本的压力。它期望这一周期,能为后硅时代创造缓冲。

 

我从这一新的信息体会到,IBM可能也不会彻底放弃半导体制造。它很可能会在剥离的业务中,继续占有相当比例的股份,等于只是象征性的剥离。

 

精密的半导体制造与半导体设计呈现出一体化趋势。设计出来的东西,如果没有制造的支撑,且要无数人的试错,革新反而可能会带来更大的风险。IBM如果彻底放弃制造,等于将驱动新时代发展的硬件创新的命运,让渡给外界。

 

我想,除非这一领域相当开放,而且有更先进的创新成果,它才敢于放手。否则,我真的看不到它敢这么做。因为,市场上可选的合作方很有限,而后者同样面临巨大的挑战。

 

也许,IBM接下来会继续强化半导体产业联盟的作用,将创新的压力摊薄。

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