UM10B,MB10F,MB10S,ABF10这几个整流桥堆有什么区别?

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全桥由四只二极管组成,有四个引出脚。两只二极管负极的连接点是全桥直流输出端的"正极",两只二极管正极的连接点是全桥直流输出端的"负极"。
半桥由两只二极管组成,有三个引出脚。正半桥两边的管脚是两个二极管的正极,即交流输入端;中间管脚是两个二极管的负极,即直流输出端的"正极"。
负半桥两边的管脚上两个二极管的负极,即交流输入端;中间管脚是两个二极管的正极,即直流输出端的"负极"。一个正半桥和一个负半桥就可以组成一个全桥。
UM10B,MB10F,MB10S,ABF10 这几个整流桥堆有什么区别?
型号:UM10B
封装:UMB
品牌:YFW佑风微
类型:整流桥堆
电性参数:1A1000V
芯片材质:GPP
正向电流IF(AV):1A
针脚数:4
正向电压(VF):1.1V
芯片尺寸:标准尺寸
浪涌电流(IFSM):35A
是否进口:否
漏电流(IR):3uA
工作温度:-55~+150
包装数量:5000PCS每盘
型号:MB10F
封装: MBF
品牌:YFW佑风微
类型:整流桥堆
电性参数:1A1000V
芯片材质:GPP
正向电流IF(AV):1A
针脚数:4
正向电压(VF):1.1V
芯片尺寸:标准尺寸
浪涌电流(IFSM):35A
是否进口:否
漏电流(IR):5uA
工作温度:-55~+150
包装数量:5000PCS每盘
型号:MB10S
封装: MBS
品牌:YFW佑风微
类型:肖特基整流桥堆
电性参数:1A1000V
芯片材质:肖特基芯片
正向电流IF(AV):1A
针脚数:4
正向电压(VF):1.1V
芯片尺寸:标准尺寸
浪涌电流(IFSM):35A
是否进口:否
漏电流(IR):5uA
工作温度:-55~+150
包装数量:3000PCS每盘
型号:ABF10
封装:ABF
品牌:YFW佑风微
类型:整流桥堆
电性参数:1A1000V
芯片材质:进口芯片
正向电流IF(AV):1A
针脚数:4
正向电压(VF):1.1V
芯片尺寸:标准尺寸
浪涌电流(IFSM):50A
是否进口:否
漏电流(IR):05mA
工作温度:-55~+150
包装数量:5000PCS每盘