加载中…中芯国际
(2022-09-08 21:26:46)
标签：
股票 |
分类： 个股研究 |
成立时间：2000年，上市时间：2020年7月，募资：532亿
总股本：79.21亿股
主营：1、为客户提供0.35微米——14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。
制程产品：55纳米及以上占70%，14纳米、28纳米占比30%。28纳米制程产品产能过剩，收入持续下降，毛利为负（折旧）
14纳米：公司2019年四季度开始量产
28纳米收入：
2018年：16亿，占比8%；
2019年：12亿，占比6%；
2020年（1-6月）：8亿，占比4%；
2020年7月，公司固定资产：158亿，无形资产:116亿，其它长期资产：127亿，在建工程:170亿；研发投入：35.7亿；研发人员：2530人，占总人数16%；
行业特点：集成电路晶圆代工行业是资本密集型、技术密集型、一个流程有上千道工艺的行业，新产业投产短期面临较高折旧负担，部分新工艺平台升级带来的销售收入增长具有一定的滞后性，先进工艺一般三年往前推进一代。
行业龙头：2015、2016、2018分别实现16纳米、10纳米、7纳米制程量产，2020年5纳米量产，2022年3纳米量产。三星计划2024年启动第三代3纳米制程量产，2025年量产2纳米技术芯片，2027年量产1.4纳米芯片。
拥有子公司：37家，其中境内:17家，境外：20家。
控股子公司：中芯南方、中芯北方，均为中外合资。
大股东：大唐控股，持股17%；二股东：鑫芯香港：持股15.76%;
行业风险：
1、客户需求变动，产能利用率，原材料价格波动，新技术研发投入
2、晶圆代工市场竞争激烈，与行业龙头相比技术差距巨大，市占率较低，2018年市场份额6%
3、美国限制销售市场，生产受限，订单减少
4、核心原材料、设备来自国外，受限，价格上涨，战争、外交冲突
5、涉及数十种科学技术、工程领域学科知识的综合应用，具有工艺迭代快、资金需求大、研发周期长的特点
6、下游行业景气度、经济波动
上市募资使用：
1、12英寸芯片SNI80亿。3.5万片/年
一条生产线
2、先进储备项目资金：40亿
3、补充流动资金：80亿
共投入200亿
其中：12英寸芯片SNI项目总投资91亿美元，其中生产设备购置安装费73.3亿美元。
2019年收入状况：
14——28纳米：8.7亿，占比4.3%
40/45纳米:34.7亿，占比17.37%
55/65纳米：54.6亿，27.3%
90纳米：3.3亿，占比1.65%
0.11微米/0.13微米：13.3亿，占比6.6%
0.15微米/0.18微米：77亿，占比38.6%
0.25微米/0.35微米：8.3亿，占比4.2%
2021年收入状况：主营收入：350亿，同比+30%
（中国占比64%，北美占比22%，欧洲占比13.7%）
90纳米及以下制程的晶圆代工业务营收占比62.5%；其中55/65占比29%，40/45纳米收入占比15%，28纳米收入占比15%。
下游晶圆应用公司：（2022年）
智能手机 ：占比25%
智能家居 ：占比16%（无线网络
消费电子 ：占比 24%（高端电子、MCU平台等）
八英寸收入占比32%
12英寸收入占比68%
名词：
IC、芯片、集成电路：一个叫法，一种微型电子器件，采用半导体制造工艺，把一个电路所需的晶体管、电阻、电容、电感等元件及它们之间的连接导线全部制作在一小块半导体晶片如硅片或介质基片上，然后焊接封装在一个管壳内，成为具有所需同电路功能的电子器件。
晶圆、集成电路晶圆：制造集成电路芯片的衬底（也叫基片），晶体材料，形状圆形，故叫晶圆，按其直径主要分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸等
先掩膜：光刻工艺中的图形母版
封测：封装及封装后测试的简称
制程：技术节点，集成电路制造过程中，以晶体管最小线宽尺寸为代表的技术工艺，尺寸越小，代表工艺水平越高
布图：版图设计
IDM：设计、芯片制造、封装测试于一体的整合元件制造商
Fabless:没有制造业务、只专注于设计
EDA工具：IC电子行业必备的设计工具软件
EUV:极紫外光刻，其波长为13.5纳米
喜欢
0
赠金笔