WSS（wafer support system)晶圆承载系统。

WSS晶圆承载系统提供了一个临时的键合解决方案，方案用于晶圆减薄工艺和减薄后工艺期间对晶圆的支撑。

这个方案是在真空环境下，通过在晶圆表面旋涂UV粘合剂，再进行UV固化的方式，实现玻璃与晶圆之间的临时键合。因为是真空环境，所以可以保证晶圆和玻璃之间不会产生气泡。

WSS这种均匀的支撑方式可以使得晶圆减薄后的最小厚度能够达到20微米，且在晶圆减薄后，玻璃载板可支持晶圆减薄后的任何工艺，如蚀刻、CMP（化学机械研磨）、金属沉积等，同时也能够轻松地将晶圆转移到切割胶带或切割框架上，只需要通过激光进行脱胶处理，便可剥离、移除玻璃载板。