超薄晶圆临时键合Wafer Debonder

超薄晶圆临时键合应用于晶圆临时性键合/解键合（wafer debonder/wafer debonding)工艺。

超薄晶圆临时键合的特点：

4”-8”/8”-12” 晶圆适用，可应对薄晶圆的解键合。

解键合机智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。

解键合机可对已键合晶圆进行自动校正

可定制真空热压/UV/激光等方式实现解键合（Wafer Debonding)

超薄晶圆临时键合配有高精度机械手，可自动撕除晶圆临时键合所用到的胶膜

解键合机可自动为晶圆贴覆切割膜

可选配嵌入式紫外线照射模块

工控机+Windows系统

SECS/GEM 或简易联网能力

超薄晶圆临时键合的规格参数