芯片FA测试项目：

光学检查(VI/OM)；扫描电镜检查(FIB/SEM)； 微光分析定位(EMMI/InGaAs) ；OBIRCH； 微探针测试(Micro-probe)；聚焦离子束微观分析(FIB)； 弹坑试验(cratering)；芯片开封(decap) ； 芯片去层(delayer)；晶格缺陷试验(化学法)； PN结染色 / 码染色试验； 推拉力测试(WBP/WBS)； 红墨水试验；PCBA切片分析(X-section)；

     广州广电计量检测股份有限公司（GRGT）是原信息产业部电子602计量站，经过50余年的发展，现已成为一家全国化、综合性的国有第三方计量检测机构，专注于为客户提供计量、检测、认证以及技术咨询与培训等专业技术服务，在计量校准、可靠性与环境试验、元器件筛选与失效分析检测、车规元器件认证测试、电磁兼容检测等多个领域的技术能力及业务规模处于国内*水平。

GRGT目前具有以下芯片相关测试能力及技术服务能力：

芯片可靠性验证 ( RA)： 芯片级预处理(PC) & MSL试验 、J-STD-020 & JESD22-A113 ； 高温存储试验(HTSL), JESD22-A103 ； 温度循环试验(TC), JESD22-A104 ； 温湿度试验(TH / THB), JESD22-A101 ； 高加速应力试验(HTSL / HAST), JESD22-A110； 高温老化寿命试验(HTOL), JESD22-A108；

芯片静电测试 ( ESD)： 人体放电模式测试(HBM), JS001 ； 元器件充放电模式测试(CDM), JS002 ； 闩锁测试(LU), JESD78 ； TLP；Surge / EOS / EFT；

芯片材料分析： 高分辨TEM (形貌、膜厚测量、电子衍射、STEM、HAADF)； SEM (形貌观察、截面观察、膜厚测量、EBSD)； Raman (Raman光谱)；AFM (微观表面形貌分析、台阶测量)；

芯片分析服务： ESD / EOS实验设计； 集成电路竞品分析； AEC-Q100 / AEC-Q104开展与技术服务； 未知污染物分析包括：化学成分组成分析、成分含量分析、分子结构分析、晶体结构分析等物理与化学特性分析材料理化特性全方位分析。镀层膜层全方位分析 (镀层膜层分析方案的制定与实施，包括厚度分析、元素组成分析、膜层剖面元素分析)；

GRGT团队技术能力： •集成电路失效分析、芯片良率提升、封装工艺管控 •集成电路竞品分析、工艺分析 •芯片级失效分析方案turnkey •芯片级静电防护测试方案制定与平台实验设计 •静电防护失效整改技术建议 •集成电路可靠性验证 •材料分析技术支持与方案制定 半导体材料分析手法