人类认知世界的脚步从未停止。从古至今，随着信息记录载体的变化，人类文明不断发展。 建立在计算机技术与光学视觉技术上的AOI机器视觉检测系统彻底改变了传统人工目检PCBA线路板工艺发展的进程，易科讯AOI机器视觉设备创建了高精度定位，矢量分析AOI技术，改变了传统“图像对比”AOI技术的局限，轻松克服了波峰焊后DIP通孔插件的PCB和新型器件封装方式的焊接缺陷难发现等问题，并逐步实现对波峰焊后DIP的人工目检全面代替（dip波峰插件aoi自动光学检测仪）。

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    THT是通孔插装技术（Through Hole Technology的缩写）将零件安置在板子的一面，并将接脚焊在另一面上，这种零件会需要占用大量的空间，并且要为每只接脚钻一个洞。所以它们的接脚其实占掉两面的空间，而且焊点也比较大。在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板，比如通讯机站控制板，空调变频器，大功率电源，电脑服务器，大功率家电控制板，电视机、家庭音像设备以及数字机顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。

电子焊接制造工厂制程PTH电子插件工艺定义：
 
    何为PTH﹕业界内常称谓 DIP ,其源于波峰焊制程中零件脚浸在锡波中从而达到焊接的 目的.此称谓多用于 “日系” 电子制造工厂. 而PTH是PLATE THROUGH HOLE 的简称,多用于 “美系” 电子制造工厂,意为PCBA板子通孔插件制程. 电子制造业界认知: DIP = PTH 其实就是一个道理，只是称谓不同而已。

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    在传统的电子组装工艺中，对于安装有过孔插装元件采用波峰焊接技术。但波峰焊接有许多不足之处：不适合高密度、细间距元件焊接；桥接、漏焊较多；需喷涂助焊剂；PCB板受到较大热冲击翘曲变形。因此波峰焊接在许多方面不能适应高精密度电子组装技术的发展。

    为了适应这种高精密度表面组装技术的发展，解决以上焊接难点的措施是采用通孔回流焊接技(THRThrough-holeReflow)，又称为穿孔回流焊PIHR(Pin-in-HoleReflow)。该技术原理是在PCB板完成贴片后，使用一种安装有许多针管的特殊钢网模板，调整模板位置使针管与插装元件的过孔焊盘对齐，使用刮刀将模板上的锡膏漏印到焊盘上，然后安装插装元件，最后插装元件与贴片元件同时通过回流焊完成焊接。

    从中可以看出穿孔回流焊相对于传统工艺的优越性：首先是减少了工序，省去了波峰焊这道工序，节省了人工费用，在效率上也得到了提高；其次回流焊相对于波峰焊，产生桥接的可能性要小的多，这样就提高了一次通过率。穿孔回流焊相对传统工艺在生产效率、先进性上都有很大优势。通孔回流焊接技术起源于日本SONY公司，20世纪90年代初已开始应用，但它主要应用于SONY自己的产品上，如电视调谐器及CDWalkman。
    通孔回流焊有时也称作分类元件回流焊，正在逐渐兴起。它可以去除波峰焊环节，而成为PCB混装技术中的一个工艺环节。通孔回流焊最大的好处就是可以在发挥表面贴装制造工艺的优点的同时使用通孔插件来得到较好的机械联接强度。对于较大尺寸的PCB板的平整度不能够使所有表面贴装元器件的引脚都能和焊盘接触，同时，就算引脚和焊盘都能接触上，它所提供的机械强度也往往是不够大的，很容易在产品的使用中脱开而成为故障点。  

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    尽管通孔回流焊可发取得偿还好处，但是在实际应用中通孔回流焊仍有几个缺点，锡膏量大，这样会增加因助焊剂的挥了冷却而产生对机器污染的程度，需要一个有效的助焊剂残留清除装置。通孔回流焊另外一点是许多连接器并没有设计成可以承受通孔回流焊的温度，早期通孔回流焊基于直接红外加热的回流焊炉子已不能适用，这种回流焊炉子缺少有效的热传递效率来处理一般表面贴装元件与具有复杂几何外观的通孔连接器同在一块PCB上的能力。只有大容量的具有高的热传递的强制对流通孔回流焊炉子，才有可能实现通孔回流，并且也得到实践证明，剩下的问题就是如何保证通孔中的锡膏与元件脚有一个适当的回流焊温度曲线。随着工艺与元件的改进，通孔回流焊也会越来越多被应用。

PTH插件DIP波峰焊后检查概述：

    几年前，SMT贴片焊接加工行业开始了使用“过程监测”这个术语，而不是检查员，因为我们想要将生产场所的思想观念从被动反应转变到主动预防。

    一个QC检查员通常坐在装配线的末尾检查产品。

    在一个理想的情况中，工艺监测活动是产品检查与工艺监测之间的一个平衡 - 例如 THT波峰焊焊接，确认正确的工艺参数正在使用，测量机器的性能，和建立与分析控制图表。工艺监测承担这些活动的一个领导角色；它们帮助机器操作员完成这些任务。培训是一个关键因素。工艺监测员与机器操作员必须理解工艺标准、工艺监测的概念和有关的工具。工艺监测员也提高产品品质和过程监测。作为制造队伍中的关键一员，监测员鼓励一种缺陷预防的方法，而不是一种查找与修理的方法。

THT装配工艺传统有哪些检查方法：

     我们应该回避的另一个术语是补焊(touch-up)。在整个行业，许多雇员认为补焊是一个正常的、可接受的装配工艺部分。这是非常不幸的，因为任何形式的返工与修理都应该看作是不希望的。返工通常看作为不希望的，但它是灌输在整个制造组织的必要信息。重要的是建立一个把缺陷与返工看作是可避免的和最不希望

的制造环境。

    对于多数公司，手工检查是第一道防线。检查员使用各种放大工具，更近地查看元件与焊接点。IPC-A-610基于检查元件的焊盘宽度建立了一些基本的放大指引。这些指引的主要原因是避免由于过分放大造成的过分检查。

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THT电子插件焊接加工行业背景：

    随着PCB产品也向着超薄型、小元件、高密度、细间距方向快速发展。线路板上元器件组装密度提高，PCB的线宽、间距、焊盘越来越细小，已到微米级，人工目检的方式已满足不了，目前大多数工厂还在采用人工目视的检测方式，但是随着电子产品小型化及低能耗化的市场需求越来越旺盛，电子元器件向小型化发展步伐也越来越快。 此外人容易疲劳和受情绪影响，相对于人工目检而言，机器具有更高的稳定性、可重复性和更高的精准度。因此，电子厂导入AOI全自动光学检测仪设备取代人工视觉目检PCBA品质缺陷是必然的趋势。

    在THT（通孔插装技术）领域内PCBA（印刷电路板组装）行业中，元件的微型化和密集化是一直以来的发展趋势。依靠传统的人工目检方法已经不可能对分布细密的元件进行快速、可靠而且一致的检测，并且无法保存精确的检测记录。

    面对这样的状况，AOI自动光学检测仪设备应运而生，目前大多数PCB组装加工厂商都已逐步为其生产线安装AOI自动光学检测仪设备，以实现提高产能、提升品质、降低维修成本、改善制程的目的。AOI自动光学检测仪设备可对组装过程中和组装完成后的PCB板进行精确而稳定的检测，并且同时还可以实现检测结果的电子化存贮和发布。从而使得产品组装的速度、精确度和可靠性都得到提高，成品率也因此得到了极大的提高。 

THT插件焊接加工，PCBA组装加工/THT通孔插件加工制造专用DIP后段波峰焊后的AOI测试设备。

电子制造厂导入AOI自动光学检测设备可以：

● 降低不良率，减少返工和浪费        ● 提高劳动生产率           ● 提高核心竞争力 

● 赢得广泛客户，取得订单            ● 更好的理解和实施质量体系

电子厂传统品控方式：

● 人工目检　● 利用放大镜检查　● 利用显微镜检查

    波峰焊后DIP通孔插件是一种不会淘汰的焊接技术,因应市场趋势,易科讯国内首家研发生产波峰焊后检测设备aoi,中法技术合作,品质值得依赖!

矢量分析技术PTH插件波峰焊后AOI设备的检测应用范围：

波峰焊后AI通孔插件DIP检测国内首创FPC柔性线路板检测

回流炉前/炉后SMT基板外观检测

随着工业检测等应用对精度要求的不断提高,矢量分析定位技术PTH插件元件面检测AOI受到了广大工程技术人员的注意,成为近年来图像处理领域中热门研究方向之一。

矢量特徵成像技術在波峰焊锡炉后AOI行业设立了新的行业标准，原因 如下：

1. 矢量图像全自动生成，可以取PCBA上任何物件为MARK点，编程更灵活。
       2.提供高精确度的缺陷检测<高精度定位技术>。 
       3.提供极低的误报率。 

    THT通孔插装技术DIP后段波峰焊后的AOI测试设备可检测通孔和混合贴装技术电路板，是具有色环电阻波峰焊后、SMT回流后、PTH插件元件面焊点检测等工艺需求的最佳选择。

    波峰焊及手工焊后对PCBA线路板上THT焊点的检验专用DIP波峰焊后AOI检测设备主要运用在DIP插件元件焊接点品质检测,是行业唯一一款专业检测波峰焊焊点品质的AOI检测设备。

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易科讯矢量分析AOI技术的应用,国内首创波峰焊后检测AOI,THT元件面桶装电容极性检测AOI.易科讯AOI技术永远走在客户需求的前面，不断追求卓越，不断推出刷新业内传统模式的新机型、新功能，致力于使客户完全满意。

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