第526篇：IC芯片的热仿真模型
(2022-06-23 16:57:20) | 分类： 结构设计积累 |
IC热仿真模型由 die、die attach、lead-frame die pad和焊膏组成；
一般管芯材料是硅，其他材料特性可参考下表；
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