加载中…第515篇：大电流铜排焊脚的设计
(2022-05-24 15:08:47) | 分类： 结构设计积累 |
由于铜引脚散热很快不利于焊接，尤其是引脚尺寸较大时，在过波峰焊时，易出现不上锡、假焊等问题；
在这种情况下，一般建议焊盘做Thermal relief 设计，即热焊盘/花焊盘；
在不影响母排的基本功能和强度的前提下，设计热释放孔，优化可焊性；但是，具体开孔尺寸和位置，目前没有相关标准；
喜欢
0
赠金笔
前一篇：第514篇：海因里希法则
后一篇：第516篇：铜排的焊接