加载中…第502篇：通孔回流焊介绍
(2022-03-31 17:31:04) | 分类： 结构设计积累 |
通孔回流焊接工艺（Through-holeReflow，THR）就是使用回流焊接技术来焊接插件物料；相比一般的表面贴装工艺，通孔回流工艺使用的锡膏量要比一般的SMT多一些，大约是其30倍；
![]( "第502篇：通孔回流焊介绍")
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目前通孔回流工艺主要采用两种锡膏涂覆技术，包括锡膏印刷和自动点锡膏；
1.钢网印刷是将锡膏沉积于PCB的首选方法；
网板厚度较为关键，这将影响到漏印到PCB上的锡膏量；还可以采用阶梯网板，其中较厚的区域专为通孔器件而设，以满足不同锡膏量的要求；
2.自动点锡膏，可以成功地为插件物料沉积体积正确的锡膏，它提供了网板印刷可能无法实现的大量锡膏沉积的灵活性和能力；在为裸露的电镀通孔（Plated
Through
Hole，PTH）点锡膏时，建议使用比PTH直径略大的喷嘴，这样在点锡膏时，强迫锡膏紧贴PTH的孔壁，并使材料从PTH的底部稍稍挤出，再从点锡膏相反的方向将插入插件；如果使用比PTH直径小的喷嘴，锡膏会从孔中排出而造成锡膏损失；
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