1） 若产品产生的或外界的电磁波频率大于 1MHz 时， 0.5mm 厚的任何一种金属材料做成的屏蔽体都可将场强减弱为原入射场强的 1/100 左右，屏蔽效能达到40dB 以上，因此选择材料与厚度时，应重点考虑材料的机械强度、刚度、工艺性以及防潮、抗腐蚀等因素，对于特种应用，可能需要考虑重量（也即是厚度），如限制产品总体质量的应用；

2） 频率升高时，相同屏蔽效能要求的材料厚度相应减小，表 3 没有列出 100MHz以上的厚度，对于超过 100MHz 的屏蔽效能的材料厚度要求，请参考100MHz的要求；

3） 若产品产生的或外界的电磁波频率大于 10MHz 时， 0.1mm 厚铜皮做成的屏蔽体可将场强减弱为原入射场强的 1/100 甚至更低，即使在非金属材料表面贴铜箔，也可满足 40dB 屏蔽效能要求；

4） 若产品产生的或外界的电磁波频率大于 100MHz 时，可采用塑料壳体喷镀铜或银层（或其他导电涂料）的方式实现屏蔽，这种设计可满足一定的屏蔽效能要求，但实现较高屏蔽效能受工艺等条件限制较大；

5） 低频屏蔽（数 kHz 以下）结构设计应采用μ r 大的铁磁性材料，如冷轧钢板、坡莫合金等。

6） 根据以上规则，除极强低频磁场外，结构屏蔽设计选择表 3 中几类金属材料的厚度只要大于 0.5mm 即可满足屏蔽效能要求，其他设计需求（如机械强度等）对厚度的要求不属于 EMC 考虑范围，应另行考虑。