加载中…第162篇：亮锡与雾锡对比
(2019-12-24 20:34:41)| 分类： 结构设计积累 |
雾锡特点
外观是雾的，结晶比较粗糙，容易留指纹，一般厚度在5um、8um、甚至更高，据其用途电镀厚度不等。雾锡比亮锡的可焊性以及耐锡须性能都要好，但很怕划伤，怕指纹等。
亮锡特点
外观是亮的、比较好看、比较光滑、结晶细致、不容易留指纹，一般厚度在3um以上。一般纯功能件会选择雾锡，光纤连接器DF系列，需要焊锡但又属于外观件的会选择亮锡。
「雾锡(Matte
tin)」及「亮锡(Bright
tin)」对比介绍；
| Subject | Matte tin plating (雾锡) | Brignt tin plating (亮锡) |
|---|---|---|
| 焊锡性 | 较佳 | 较差且容易有锡须产生(因为有机的杂质会产生压缩性应力而生成锡须) |
| 信赖度 | 较佳 （比较稳定不易生锡须） |
较差 （保存长时间后容易长出锡须造成短路，如果电子零件使用此种焊锡，再经过回流焊炉时有可能造成二度融锡） |
| 电镀差异 | 电镀结晶颗粒较粗 | 会添加亮光剂，让表面镀层结晶颗粒变细、有光泽，但亮光剂中含有机物质，会阻碍焊锡。 |
| 镀锡应力残留 | 伸张应力(tensil stress) | 压缩内应力(compressive inner stress) |
| 电镀成本 | 较贵 | 较便宜 |
| 有机沉淀物含量 | 约 0.015% | 约 0.15％ |
| 外观差异 | 表面暗沉、无光泽。 | 表面光亮、美观。回流焊以后容易变黄。 |
| 耐温性 | 焊接后可耐较高温 | 耐温较差。以零件来说，有机会产生二次融锡的问题。 |
| 一般使用于 | 焊接用的端子或是SMT的零件脚 | 有外观需求的地方、冷压连接的端子 |
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