一、胶开口要求：

1、  打胶头剪除长度一般控制在10mm左右，角度45度较为合适（图一）；

2、  每个器件打胶完成后用打胶头抵住器件或PCB板移开，可有效减少胶水拉丝；

3、  打胶时胶水由下往上挤，挤空的部分向上卷起（图二）；

二、打胶元器件：

  ●  直径≥5mm，高度≥12mm的电解电容:

●  所有在用的插件式水泥电阻:

●  所有在用的扼流圈:

●  直径≥10mm的陶瓷电容:

●  所有立式电阻:

●  直径≥10mm的压敏电阻:

●  所有CBB电容:

●  直径≥6mm,高度≥12mm:

三、目标:

●   单件元件打胶，胶水量合适；

四、可以接受案例示意：

●   单件元件打胶，胶水高度不大于元件高度的1/3，不小于元件高度的1/4；

●   胶水宽度：

器件宽度小于15mm时，胶水超出元件部分总和不大于5mm，胶水总宽度不下于元件宽度的2/3；

器件宽度大于15mm时，胶水超出元件部分总和不大于10mm，胶水总宽度不下于元件宽度的2/3；

●   相邻元件之间打胶，胶水高度不超出较矮元件5mm，不低于较矮元件的1/2；

●   胶水没有覆盖在贴片元件上，没有堵住元件过孔；

五、拒收案例：

●   胶水过多覆盖；

●   胶水过少，不能达到固定器件的效果；

●   胶水堵住元件过孔；

●   胶水堵住插件；