文/黄井洋

20日下午，中兴手机在北京发布了两款新产品青漾2和MEMO II。发布会上，不仅有中兴通讯董事长侯为贵，还有中国电信董事长王晓初、联发科董事长蔡明介、威盛集团威睿电通CEO张可等，共同为这两款产品的发布助威，场面之大可想而知。

本次发布会离中兴终端事业部总经理曾学忠履新仅20天，跟媒体交流时有记者认为曾学忠很给力，刚一上任就发布两款新品。事实上，这两款手机根本没有曾的参与，只不过正好被曾碰到。

自发布会开始到现在，MEMO II玩了两天，说一下感受——“相见不如思念”，毫不夸张。如果可以，真希望这款产品回炉重造。

1、整体感觉，MEMO II塑料感太强，和手机模型有的一拼。侧面简直是未经过打磨的毛坯，音量键、开机键，以及SIM和SD卡槽等部位做工粗糙。可能是考虑厚度问题，后壳太过轻薄，白色版后壳几乎要透明，摄像头左侧及左下侧位置明显透有阴影，几乎能看到内部结构。手机顶端、底端及背面等各处连接吻合差，缝隙较大。

MEMO II可以说是目前遇到的最惨的中兴手机，还不如某某某其他国产品牌的工程机。

2、触控准确性差：通过手机自带的android键盘（AOSP）、搜狗输入法，以及新安装的QQ输入法测试时发现，全键盘模式下经常会出现错误，其中u、i、n三个字母位问题较为严重。点击u会触发i ，点击i会触发o，点击n会触发m 。经过多次触控校准后，此问题仍然存在。 

3、屏幕：屏幕与边框之间的黑色带较其他手机产品宽，屏幕左侧及顶部存在漏光，这个问题是中兴手机的老毛病么？用过的几部中兴手机都有漏光，品控存在问题，这个难道中兴没注意到。

4、卡槽：在打开lumia系列及iphone手机的SIM卡槽时，插入针后卡槽会弹出，而MEMO II并不会弹出，需要用卡槽针挑出来。但是，塑料材质的卡槽很容易在挑出的时候把卡槽弄坏。

对比SIM及SD卡槽，会发现SD卡槽较SIM卡槽宽，再一次表明手机做工不精细，希望后续推出产品时会有所改善。

5、拍照：情境相片模式体验差，每次点击拍摄后，都会出现超过2分钟甚至更长时间的“正在保存情境相片…”状态，测试期间没能成功完成一次情境拍照。在使用中，多次因情境相片模式卡机，虽然搭载八核芯片，但稳定性上仍有不足。

6、分屏功能：较之前版本MEMO II分屏功能在使用介绍、软件选择、功能设置等方面体验提升。但优化不足，操作仍有不便，或许表明中兴软硬件设计能力不足。

7、手机安全：中兴手机助手和腾讯手机管家天翼版并存。但是，中兴手机助手未能事先升级到掌心管家，需用户手动升级。既然为用户提供了关乎手机安全、用户隐私等的软件，却不能提前帮用户升级，这样的使用体验必须减分。

8、发热：玩微博、微信20分钟，开启驾驶助手、使用分屏功能。使用不足1小时，即感觉背面左侧有明显发热。

总体而言，MEMO II无论是材质还是工业设计都彻底输掉了，还不如之前的产品，和苹果、三星巨头的差距更大。1999元的价格，相比MEMO II的硬件配置算是高性价比，但是糟糕的材质和工业设计估计会寒掉一部分消费者的心。

据说，曾学忠对中兴手机当前的产品很不满意，并希望大家能给他一年时间，他会带给大家真正体现中兴水品的手机。希望这一天快点到来，拭目以待吧！