Cu{P2O7 50～6O g／L，K‘P}OT·3H2O 3lO～380 g／L，浓
N · o 2～3 ／L，辅助光亮剂PC 1 2．5ml／L，主光亮
剂PC I O．4～1．2ml／L，pH值8．4～9．0．f 40～6O℃ ，Dk
1～4 A／,tm ，DA 1～2 A／dm ．阳极 电解铜板外包涤纶布，
转速8～10 r／rain，时间40~60 rain，电源单相垒波或单相
半波。
(1)cu 0， 是镀液中的主盐，含量高可提高镀层的光亮度和电流密度上限，达到较快的沉积速度。含量太高，使镀层结晶粗糙．且与铜络合的K． o 含量也需提高，会造成镀涟浓度高、粘度大、 易过滤，滚镀比挂镀出槽时带出损失多．使生产成本增高。含量太低，镀层光亮度下降，颜色偏自红，电流密度范围窄小，镀层容易饶焦。；主盐用量挂镀为6O～1oo g／L，滚镀为50～ 6O g／L。

(2)K·P o ·3Hz0 是Cu。P 0 的络舍剂．其作用是使形成的络舍物稳定，防止沉淀、改善镀层质量、提高溶液分散能力和深镀能力、促进阳极溶解和增强镀液导电性。为此．要有的赫离K—P¨0v7’即K．P 0 ·3H 0与Cu2P 03的摩尔比不得低于3 1。把总焦磷酸根含量与铜含量之比定义为P比或P值．即P—P：o ‘_／Cu 。P值增加．游离P o 卜多．阴极极化作用强．镀液的分散能力和深镀能力好，光亮铜镀层的电流密度范围向低电流密度区移动．但P比过高，电流效率下降，配槽成本及带出损失增大；P比过低，阳极溶解性差、镀层粗糙、镀液分散能力差、深镀能力差，光亮铜镀层的范围向高电流密度区移动。挂镀时P比取7．5，滚镀时P比取8。
生产现场计算P比不方便，一般用K。P 0 ／Cu P 0 换算如下：设镀液中Cu。P20 含量为X(g／L)，K。P 0 含量为Y(g／L)。cu o 含Pzo 卜占57 79 ，K。P 0 含P207 占65．4O ．总 0 ‘_一57．79 x+65 40 Y
镀液中含Cu抖一42．21 x 根据P比定义。 总P!o 卜 57．79 x+65．4 Y
一—瓦i广一—— 万 i～如 一7．5一业 姜 ％如-s．s一业 姜 28
挂镀时K P2o }Cu2P o7—4：1或KdP2o -3H2O ’Cu sP2O —5．72 l 1．滚镀时K．P O7 t Cu P2O7—4．3 t 1或K‘P2O ·3H2O l Cu2P2O7— 6．2 I 1。
(3)NH ·H O 能提高镀层光亮度、促进阳极溶解、提高明撅电流效率。氨水含量低．光亮电镀的电流密度范围窄，甚至镀层不光亮高电流密度区有白雾．阳极容易钝化；彝水过量．镀层不光亮、分散能力差，易产生铜粉．镀层结合力下降。
(4)pH值pH值最佳范围是8．5～9．0，焦铜的阳极效率比阴极效率低，使镀液中OH一不断减少，pH值随生产的进行呈下降趋势。pHi8时，虽然阴极电流密度范围宽，但镀层结晶粗糙发毛，在零件深凹处更为严重，镀层色暗易产生毛刺．加速焦磷酸盐水解为正磷酸盐，井使镀液牯度增大。pH>9时，铜络离子在明撅还原时根容易生成氢氧化铜夹杂在铜镀层中，造成粗糙光泽较差，甚至出现暗色条纹层，还有光亮镀层的电流密度范围小。快速镀铜时可降低镀液pH值为7～8。
(5)温度温度<40℃时，虽然镀层结晶细致，但是镀层色泽发暗，甚至出现条纹镀层或烧焦，获得光亮镀层的电流密度范围狭窄，阴极效率低，电流开不太，沉积速度太慢 温度>70℃，焦磷酸盐水解，造成正磷酸盐积累．加速镀液中氨水的挥发，消耗镀液成分。普通半光亮焦磷酸盐镀铜应控制在30~40℃操作，光亮快速焦磷酸盐镀铜应控制在40~60℃下操作。

 

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