1. 晶合集成：DDIC 代工龙头，特色工艺外延成长空间

1.1. 全国第三的晶圆代工厂商，工艺+区位+团队奠定核心竞争力

晶合集成是全球前九、中国大陆第三的晶圆代工厂商，液晶面板 DDIC 代工 全球领先，具备 CIS、PMIC、MCU、Logic 等芯片代工能力，24H1 CIS 代工已 成为公司第二大产品主轴。公司成立于 2015 年 5 月，上市于 2023 年 5 月，立足 于面板显示驱动芯片（DDIC）代工，在液晶面板 DDIC 代工领域市场占有率全球 领先，同时公司已实现 CMOS 图像传感器（CIS）、微控制器（MCU）、电源管理 （PMIC）、逻辑应用（Logic）等平台各类产品量产，终端应用涵盖消费电子、智 能家电、安防、工控、车用电子等领域。据 TrendForce 公布的 24Q1 全球晶圆代 工厂商营收排名，公司位居全球前九，中国大陆本土第三。

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