国内第三大晶圆代工厂晶合集成，预告2024年度前三季度业绩。

公告显示，经业务及财务部门初步核算，晶合集成预计今年前三季度实现营收67亿元到68亿元，与上年同期相比将增加16.83亿元到17.83亿元，同比增长33.55%到35.54%。

归母净利润方面，预计今年前三季度实现2.7亿元到3亿元，与上年同期相比将增加2.38亿元到2.68亿元，同比增长744.01%到837.79%。

关于业绩增长原因，晶合集成表示，随着行业景气度逐渐回升，该公司自今年3月起产能持续处于满载状态，并于今年6月起对部分产品代工价格进行调整，因此营业收入和产品毛利水平稳步提升。

CIS产品成为晶合集成今年业绩增长的重要驱动因素。晶合集成表示，今年CIS本土化加速，公司持续调整、优化产品结构，CIS产能处于满载状态，后续还将根据客户需求重点扩充CIS产能。

晶合集成表示，后续将加强与战略客户的合作，加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。

在各工艺节点研发进展方面，目前晶合集成55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产。

在28nm的节点上，晶合集成宣布其28nm逻辑芯片已通过功能性验证，于近期成功点亮TV，并预计28nm OLED驱动芯片将于2025年上半年批量量产。

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