今天分享的是【深科技环境、社会及治理（ESG）报告】 报告出品方：深科技

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公司是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在MMI（Manufacturing Market Insider）全球电子制造 服务行业（Electronic Manufacturing Service, EMS）排名前列。公司以先进制造为基础，以市场和技术为 导向，坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略。

在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NAND FLASH以及嵌 入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器、低功耗双倍速率同步动态随机存储器、符合内嵌式存 储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器等。

作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业， 公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。 在数据存储业务领域，公司拥有39年丰富的研发制造经验，拥有自主产权的全自动高精密头堆、超高精密双 面研磨盘基片生产线，与全球行业龙头客户建立了长期紧密的合作关系，技术研发能力和产品质量始终保持 世界领先水平。作为全球领先的硬盘磁头，主板和铝基片制造企业，公司专注于为客户提供HDD磁头、HDD 铝基片、企业级SSD、服务器PCBA等存储产品的制造服务及综合解决方案。

公司在电子制造行业深耕39年，拥有丰富的研发制造经验和国际化专业团队，专注于为全球客户提供一站式 电子产品制造服务。公司以现有的综合平台为基础，围绕核心客户的发展战略和业务规划，不断提升产品研 发、智能制造、供应链管理、品质管控、售后服务等多方面综合能力，将高壁垒、高附加值业务作为发展重 点，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家-----------------------------------------------------------

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