深科技(000021):国内芯片封测第一龙头,未来十倍潜力!

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国内芯片封测第一龙头,未来十倍潜力!
深科技(000021):国内芯片封测第一龙头,未来十倍潜力!
风向标之星 2021-03-06
一、主营业务与行业分析
主营业务
开发、生产、经营计算机软、硬件系统及其外部设备、通讯设备、电子仪器仪表及其零部件、元器件、接插件和原材料;
业务占比
OEM(毛利率9.36%)53.04%、硬盘及相关产品(毛利率7.49%)29.46%、自有产品(毛利率27.29%)15.45%、其他2.06%;出口占比76.06%;
产品及用途
1、数据存储芯片封装、测试与模组(公司列为硬盘及相关):即为客户提供裸芯片的封装、测试及下游模组,公司封测业务集中在存储芯片领域,主要是因为前几年收购的金士顿在中国投资的公司沛顿科技;
2、电子制造OEM:为客户提供物料采购、SMT贴片、整机组装、测试、物流配送等环节的电子产品制造服务,主要包括硬盘相关产品、通讯与消费电子、医疗产品、商业与工业等业务;
3、自有产品:智能水、电、气等能源计量管理系统的全套解决方案及配套产品和服务,新开发了位置信息服务模块、新增传感器及相关应用,产品可集成到智能工厂管理系统。
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